深圳2026年6月22日 /美通社/ -- 近日，憶聯攜手英特爾、新華三，三方聯合發布面向AI智算場景的新一代分布式存儲解決方案。該方案以新華三AI原生存儲UniStor X20000為基座，搭載英特爾至強® 6處理器與憶聯UH812a企業級PCIe 5.0 SSD，通過存算協同的多層次技術創新，系統性攻克AI訓練與推理中高吞吐、高帶寬、低延時及多數據類型并存的復雜挑戰，為千億參數級大模型筑牢數據存力底座。
該存儲解決方案，搭載英特爾至強® 6處理器，以高性能、高效率、高可靠"三高"標準，從容應對海量數據挑戰。
軟硬協同，構筑高性能存儲基座
該方案基于3節點新華三AI原生存儲UniStor X20000，單節點搭載2顆英特爾至強® 6 GNR-SP 6530P處理器、18塊憶聯UH812a PCIe 5.0 NVMe SSD，并通過400GbE CX-7 RDMA網卡實現高速互連。存儲系統采用RDMA 與SPDK 全用戶態技術，各模塊間數據交互實現零拷貝，配合分布式全局緩存機制，最大化釋放硬件潛能。
實測數據力證方案硬實力。在3節點存儲集群、2.4TbE網絡配置下：
無論大塊數據搬運還是小IO密集訪問，該方案均以業界領先的數據交出亮眼答卷。
三方協同 直擊智算瓶頸
AI大模型參數規模持續膨脹，傳統存算一體架構已難以滿足智算場景的嚴苛需求。訓練階段需頻繁讀取海量小文件并寫入大規模檢查點（Checkpoint），存儲帶寬與IOPS面臨雙重壓力；推理場景中KV Cache等關鍵數據的存取延遲直接影響GPU利用率，昂貴的算力資源常因存儲等待而閑置。與此同時，塊、文件、對象、HDFS等多類型數據并存，協議孤島問題日益突出，管理復雜度持續攀升。存儲系統亟待一場從架構到協議的全面革新。
憶聯攜手英特爾、新華三，交出了一份"全鏈路協同"的答卷——以憶聯UH812a SSD為性能基石、英特爾至強® 6處理器為算力中樞、新華三AI原生存儲UniStor X20000為系統載體，實現從介質到處理器再到存儲軟件棧的深度協同：
此外，方案支持上千節點線性擴展，容量達EB級別，性能隨集群規模同步增長；端到端數據保護與靈活故障域隔離機制，確保業務連續性與數據安全。相較基于上一代至強® EMR 6530處理器的配置（同等SSD、網卡及客戶端環境），新一代方案在關鍵場景中的性能峰值提升可達25%。
基于3節點方案配置：GNR-SP 6530P VS EMR 6530
UH812a硬核賦能 筑牢性能底座
作為該方案的核心性能基石，憶聯UH812a企業級PCIe 5.0 SSD采用自研7nm主控芯片，支持NVMe 2.0協議與雙端口設計，順序讀/寫高達14900/10500 MB/s，4K隨機讀/寫性能達3500K/520K IOPS，為AI數據高速流轉提供強勁支撐。
可靠性層面，UH812a搭載LDPC+DSP糾錯算法引擎，將閃存壽命延長5倍；動態功耗調節技術實現順序讀峰值功耗控制在18W以內、待機功耗低至5W。產品已通過英特爾全面驗證及中子輻照測試，MTBF超過250萬小時，年失效率低于0.35%，在AI集群高負載、長時間運行等嚴苛環境下依然保持穩定輸出。
目前，憶聯 UH812a 已完成AI訓練、多模態數據處理、實時推理、大模型加載、邊緣計算等主流AI場景的充分驗證，積累了豐富的落地經驗，能夠全面匹配 AI原生存儲UniStor X20000 的多元化業務需求。
憶聯與英特爾 聯合方案共創價值
作為英特爾在中國區首家國產SSD戰略合作伙伴，憶聯UH812a產品與至強平臺已完成深度適配。雙方此前已攜手推出基于至強® 6與UH812a的高性能存儲方案及RDMA+NVMe網絡存儲方案，充分驗證了軟硬協同在高吞吐、低延遲場景下的顯著成效。
在新華三AI原生存儲UniStor X20000方案中，憶聯與英特爾的協同創新獲得系統級實踐驗證，方案可幫助用戶在AI智算、大數據分析、數據倉庫、企業核心應用等場景中快速復制落地。
此次，憶聯攜手英特爾與新華三，正式發布面向AI智算場景的聯合存儲方案。實測數據有力印證了"以存強算"的技術路徑——即以高性能存儲充分釋放昂貴GPU算力，有效消除數據讀寫瓶頸，確保算力投入的每一分價值都得以兌現。展望未來，憶聯將持續深耕存儲技術，深化與生態伙伴的協同創新，以堅實的存儲底座賦能AI在千行百業中加速落地。
