2025/26财年

纵观全年各季度，公司在营收与盈利能力方面均呈现积极增长态势。

2025/26财年，奥特斯全球营收提升至18亿欧元（上一财年：16亿欧元），按固定汇率计算，同比增长21%。这不仅达到，而且在固定汇率基础上显著超越了2022/23财年创下的历史最高营收纪录。受益于出货量的积极增长，奥特斯在报告期内成功抵消了汇率波动带来的负面影响。

扣除韩国安山工厂出售收益影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）提升约50%，达到4.18亿欧元；按固定汇率计算，增幅达到77%。盈利增长主要得益于出货量增加、全面的成本优化与效率提升计划，以及更为积极的市场价格环境。EBITDA利润率达到23.3%，较上一财年提升超过5个百分点。

由于新增资产投入及技术升级，折旧与摊销费用增加2400万欧元至3.52亿欧元，占营收比重为20%，但增长幅度明显低于盈利增速。

EBIT（息税前利润）达到6600万欧元（已扣除安山工厂出售收益），尽管受到显著负面的汇率影响，仍实现明显正增长。EBIT利润率达到3.7%，较上一财年提升近7个百分点。

成本优化与效率提升计划

2025/26财年，公司累计降低成本基数1.7亿欧元，显著超出既定目标。而上一财年（2024/25财年）的降本规模为1.2亿欧元。本财年大幅提升的降本成果，不仅完全抵消了汇率波动带来的负面影响，也进一步体现了奥特斯成本优化与效率提升计划的高效执行力与持续推进能力。

在2026/27财年，奥特斯计划进一步实现约1.1亿欧元的成本优化。

2026/27财年展望

奥特斯超过80%的营收来自美国客户，且绝大部分收入以美元结算。与此同时，公司生产成本主要以亚洲货币计价，而财务报告则采用欧元。因此，仅以绝对金额进行预测，已无法全面反映公司的实际经营发展状况。

基于这一原因，未来奥特斯将不再提供绝对营收预测，而改为采用按固定汇率计算的营收增长百分比作为指引。

随着人工智能领域对算力需求的持续增长，奥特斯的核心客户对高端半导体封装载板的需求正在快速提升。为满足更大规模的生产需求，奥特斯决定提升重庆工厂的相关产能。此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。公司预计，这些投入在2026/27财年将为EBIT带来同样高达数千万欧元的积极贡献。

按固定汇率计算，2026/27财年全球营收将同比增长30%至35%（2025/26财年营收为18亿欧元），这意味着公司营收将达到此前对2026/27财年21亿至24亿欧元预测区间的上限水平。

同时，公司预计EBITDA利润率将达到25%至29%，盈利能力将进一步显著提升（2025/26财年：23%；此前对2026/27财年的EBITDA利润率预期为24%至28%）。

奥地利莱奥本2026年2月3日 /美通社/ -- 奥特斯（AT&S） 首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示："第三季度清晰地证明了我们在运营层面正走在正确的轨道上。一方面，我们持续推进的效率提升计划已显现成效；另一方面，科技行业的市场环境正在改善。此外，位于马来西亚居林和奥地利莱奥本的新工厂开始贡献营收，使我们再次实现息税前利润为正值，我们有信心全面达成全年目标，过去数年的投资正逐步开花结果，为在当前市场复苏中实现可持续价值奠定坚实基础。"

2025/26 财年第三季度业绩

在 2025/26 财年第三季度，位于居林与莱奥本的新工厂对公司业绩增长作出了显著贡献。奥特斯合并营收同比增长18%；若扣除汇率影响，增幅高达27%。受益于全面实施的成本优化与效率提升计划，以及更有利的定价环境，息税折旧摊销前利润同比增长 64%；经汇率调整后，增幅高达 105%。本季度，奥特斯实现净利润 2,400 万欧元（上年同期：亏损 3,300 万欧元），每股收益为 0.51 欧元（上年同期：–0.95 欧元）。

2025/26 财年前三季度业绩

与上年同期相比，2025/26 财年前三季度 奥特斯合并营收同比增长10%，达到 13 亿欧元（上年同期：12 亿欧元）。若扣除汇率影响，营收增幅达 16%。在报告期内，积极的出货量增长帮助奥特斯成功对冲了不利的汇率影响。

息税折旧摊销前利润同比增长 28%，由 2.32 亿欧元提升至 2.97 亿欧元；经汇率调整后，增幅达 46%。盈利能力的改善主要得益于出货量提升、全面的成本优化与效率提升计划，以及更为有利的价格环境。息税折旧摊销前利润率提升至 22.6%，显著高于上年同期的19.4%。由于新增资产投入及技术升级，折旧与摊销费用增加 3,000 万欧元，达到 2.63 亿欧元，占营收的 20%。

2025/26 财年展望

奥特斯预计 2025/26 财年全年营收约为 17 亿欧元（2024/25 财年：15.9 亿欧元）。扣除汇率影响及韩国安山（Ansan）工厂出售因素，运营层面的同比增长约为20%。预计息税折旧摊销前利润率约为 23%，这个数字也反映了居林工厂新产线投产初期运营成本（2024/25财年息税折旧摊销前利润率：38.1%；若扣除安山工厂出售收益，则为 17.7%）。

管理层预计资本性支出约 2 亿欧元（2024/25 财年：4.15 亿欧元），其中大部分将用于居林新工厂半导体封装载板产能的扩建。奥特斯预计息税前利润及经营活动产生的自由现金流均将为正值。

2026/27 财年展望

奥特斯预计高附加值产品的需求将持续强劲增长，尤其是在生成式人工智能领域。同时，服务器、PC 及笔记本电脑等成熟市场也已明显复苏。此外，奥特斯已决定进一步拓展国防领域业务。未来，公司将与客户开展更加紧密的合作，以确保产能扩张能够可靠推进。这种深度协同也将支持新产品的结构化导入，并在长期强化联合研发能力。在这一积极的市场环境下，奥特斯目前预计 2026/27 财年营收将达到约 21 亿至 24 亿欧元，息税折旧摊销前利润率预计 24% 至 28% 之间。

奥特斯超过四分之三的营收来自美国客户，且大部分收入以美元结算。生产成本主要以亚洲货币计价，而公司报告货币为欧元。自 2024 年 12 月发布 2026/27 财年展望以来，美元兑欧元已从 1 欧元兑 1.07 美元贬值至约 1.17 美元，跌幅约 10%。因此，管理层对营收的预期从原先区间的高端调整至区间的低端。未来汇率的进一步波动（无论正面或负面）均可能对营收预测产生影响。

除上述市场因素外，原材料供应短缺亦可能构成挑战。玻璃纤维，尤其是 E-glass 以及技术要求更高的 T-glass，是印制电路板和半导体封装载板结构中的关键材料，其中 T-glass 对大尺寸及高复杂度半导体封装载板是不可或缺的原材料。由于行业对单一核心供应商的高度依赖，导致从去年开始，市场已出现潜在供应瓶颈的迹象。

奥特斯已与客户合作，提前认证并引入更多供应商，以提升供应链的安全性。部分新合作伙伴仍处于产能建设阶段，尚无法满足全部需求。因此，在 2026/27 财年下半年，奥特斯及其同业可能无法完全满足上调的客户需求。尽管这可能对产量形成限制，但也可能对半导体封装载板的价格产生正面影响。

本预测未考虑当前贸易争端的进一步升级、严重的玻璃纤维材料短缺，或美元进一步大幅贬值的情形。管理层将持续密切关注当前复杂的环境，并随时根据形势变化作出战略调整。

奥特斯公司简介

奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商，并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及人工智能高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。

公司在奥地利（莱奥本、费尔灵）、中国（上海、重庆）、马来西亚（居林）、印度（南贾恩古德）设有生产基地，并在奥地利莱奥本设有欧洲研发与 IC 载板技术中心。通过前瞻性研发投入与负责任的资源利用，奥特斯积极推动数字化转型。

奥特斯全球员工约为13,000人，更多信息请访问 www.ats.net。

深圳2025年12月18日 /美通社/ -- 奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》为题发表主题演讲，与来自电子制造与半导体行业的千余名专业人士共同探讨技术趋势。

在演讲中，李红宇指出，人工智能模型规模的持续扩大、算力需求的不断提升，以及汽车行业向"舱驾融合"方向的发展，正在深刻推动先进封装技术的发展。未来，Chiplet（小芯片）架构将与先进封装深度结合，为高性能芯片设计带来更高的灵活性。同时，芯片嵌入封装（Embedded Die）与玻璃基板等新一代表现结构正成为行业关注的重点，有望在未来显著提升电子产品的系统性能并推动行业实现新一轮技术跃迁。他进一步介绍了 Embedded Die 技术在支撑下一代人工智能和汽车电子发展中的关键作用。面对 AI 对高带宽、高算力和低功耗的迫切需求，以及新能源汽车功率架构向 800V 及以上 SiC 方向迅速发展，这一技术正在成为实现高集成度、高电子性能和高效热管理的关键路径。演讲结合多个 AI 加速器、ADAS 系统和新能源汽车功率模块的应用案例，展示了 Embedded Die 技术在异构集成、信号与电源完整性优化及散热能力提升方面的突出表现，并探讨了其未来的技术演进路线。

作为全球领先的高端印制电路板和半导体载板制造商，奥特斯在中国深耕二十余年，已形成布局完善的先进制造体系。自2001年在上海建厂以来，公司不断提升高密度互连板（HDI）、任意层（Anylayer）、类载板（SLP）及模块化产品的生产能力，为智能终端、高性能计算、服务器和汽车电子等行业提供先进解决方案。重庆基地则已发展成为奥特斯全球最先进的半导体载板制造中心之一，具备 FCBGA、FCLGA 以及嵌入式芯片封装等多项前沿技术能力，是奥特斯全球战略版图中的关键力量。伴随持续的技术投入和智能制造升级，奥特斯正不断增强其在全球 AI、半导体与汽车电子产业链中的技术支撑作用。

奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示："中国不仅是电子制造与创新最活跃的市场，也是奥特斯全球战略布局的核心区域。我们将持续推进在地化策略，通过提升上海重庆两地工厂制造能力建设、强化本地供应链体系，完善客户服务，为人工智能、汽车电子等战略性行业提供更高性能、更高可靠性、更加贴近客户需求的解决方案。我们期待与产业链上下游伙伴携手，推动中国和全球电子业向更高集成、更高效率和更可持续的方向加速前进。"

本届"2025中国•华南SMT学术与应用技术年会"吸引了来自电子制造、半导体、汽车电子等行业的超过千名工程技术与管理人员，共同交流前沿应用成果、探讨行业未来趋势。奥特斯表示，公司将继续发挥其全球技术优势与本地化能力，积极推动中国电子制造业的升级与创新，为AI时代与汽车电子新时代贡献力量。

奥地利莱奥本2025年11月4日 /美通社/ -- 奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin） 表示："尽管面临严重的汇率逆风与充满挑战的市场环境，我们超越上半年的预测，实现了营收与息税折旧摊销前利润的增长。我们成功实现了客户结构多元化，并与全球人工智能芯片产业的重要参与者建立了紧密联系。尽管奥特斯已出售韩国安山工厂，且汇率波动可能在下半年继续带来压力，但是，随着马来西亚居林与奥地利莱奥本新厂的逐步投产，我们预测本财年营收计划提升至 17 亿欧元。"

与去年同期相比，2025/26 财年上半年合并营收增长 6%，达 8.46 亿欧元（上年同期：8 亿欧元）。若排除汇率影响，营收增长幅度达 11%。凭借积极的产量增长，奥特斯成功抵御了报告期内持续的价格压力与不利汇率影响。

成本优化与效率提升计划

在 2025/26 财年，奥特斯进一步强化成本削减措施，所有投资均需经过严格审核，继上年度节约成本 1.2 亿欧元 后，本财年目标是再可持续减少至少 1.5 亿欧元，该措施旨在抵消艰难市场环境带来的影响，以及居林新生产线投产的初期成本。

市场环境

尽管自年初以来关税的话题讨论持续不断，但其对市场的实际影响目前仍较有限。不确定性促使部分企业提前下单或降低库存。总体而言，与上一季度相比，市场形势略有改善。数据中心与服务器业务仍是主要增长引擎，需求保持稳定。尤其是用于人工智能的高端产品需求强劲，该领域正持续向高端半导体封装载板发展，奥特斯将从中持续受益。

尽管地缘局势持续变化，大部分的市场需求发展仍然积极。笔记本电脑行业得益于人工智能带动的产品更新换代周期，以及出于对潜在关税的担忧而导致的季节性调整，业绩表现良好。智能手机市场同样保持强劲业绩。工业及汽车领域预计在 2025 年仅实现温和增长，原因之一是库存尚未完全消化，电动车市场尤为艰难，当前低迷的需求削弱了整体环境。此外，美国与欧盟的关税、政治及法律障碍也带来额外负担。

2025/26 财年展望

奥特斯预计本财年营收约为 17 亿欧元（2024/25 财年：15.9 亿欧元）。若调整汇率因素及韩国安山工厂出售的影响，运营性增长约为 20%。预期息税折旧摊销前利润率约 23%，仍将反映马来西亚居林新增产线的启动成本（2024/25 财年含安山工厂出售收益为 38.1%；若排除出售收益，则为 17.7%）。资本支出预计约 2.5 亿欧元（2024/25 财年：4.15 亿欧元），主要用于扩建居林新厂的半导体封装载板产能。公司预计息税前利润与经营活动现金流均将保持正值。

2026/27 财年展望

奥特斯预测高附加值产品的强劲需求将持续增长，尤其是在生成式人工智能领域。此外，服务器、PC 与笔记本等成熟市场也呈现复苏迹象。公司还决定进一步拓展国防产业市场。在这一积极市场环境下，奥特斯预计 2026/27 财年营收约 21 至 24 亿欧元，息税折旧摊销前利润率预计为 24%–28%。

汇率影响与潜在风险

奥特斯超过四分之三的营收来自美国客户，收入主要以美元计价，而生产成本大多以亚洲货币计价，财报以欧元呈现。自 2024 年 12 月公布 2026/27 财年预测以来，美元兑欧元汇率从 1 欧元兑 1.07 美元贬至约 1 欧元兑 1.17 美元，贬值约 10%。因此，公司营收预期从区间上限调整至下限。若未来汇率继续波动（无论正向或负向），都将影响营收预测。

除总体市场动态外，原材料供应短缺 亦可能成为挑战。玻璃纤维尤其是 E-glass以及技术更复杂的 T-glass是印制电路板与半导体封装载板生产中的关键材料。其中，T-glass 对大尺寸与复杂半导体封装至关重要。由于过度依赖单一核心供应商，去年市场已呈现潜在供应瓶颈。奥特斯及早采取措施，通过与客户合作共同认证，新增供应商，以增强供应链的安全。由于部分新合作伙伴仍在扩充产能，目前尚无法满足全部需求，因此，在 2026/27 财年下半年，奥特斯及同行可能无法完全满足客户的所有需求。虽然此类原料短缺会限制产量，但也可能缓解半导体封装载板的价格压力。

奥特斯全球首席执行官马铭天（Michael Mertin）在会上发表主题演讲 《携手迈向智能化的可持续制造》，重申公司将坚定不移地推进智能化、可持续制造，并与重庆深化合作。

马铭天在讲话中指出，奥特斯长期致力于提升重庆在全球产业价值链中的地位。他强调，合作伙伴、人才培养和前沿技术是关键要素，与重庆的独特优势相结合，将加速这座城市向 AI 驱动的可持续制造高地转型。

人工智能是数字化转型的核心驱动力。奥特斯提供一系列关键技术，积极发挥在 AI 应用中的核心作用。这些技术包括 AI 处理器载板、数据中心能源管理解决方案以及高性能元件的埋嵌技术。尤其在端侧 AI 领域，奥特斯已成为智能手机、笔记本电脑及其他终端设备制造商的重要创新合作伙伴。

与会议主题相呼应，奥特斯还发布了一份白皮书，阐述了人工智能与重庆战略政策相结合如何加快产业转型，并进一步巩固重庆在全球产业价值链中的竞争力。

重庆是奥特斯在全球最重要的生产基地之一。自 2011 年落户重庆两江新区以来，公司不断加大先进技术与创新投入。目前，奥特斯重庆工厂生产的高端半导体封装载板和模组，广泛应用于高性能处理器、数据中心、游戏机、5G通讯、汽车及 AI 领域。快速增长的 AI 市场为奥特斯重庆基地带来了广阔机遇，对高性能基础设施、节能组件及集成 AI 解决方案的需求，将持续推动公司在中国的发展。奥特斯的本地化战略也将有力支持重庆乃至中国的数字化转型。

重庆市市长国际经济顾问团会议由重庆市政府于 2005 年创立，旨在搭建平台，汇聚全球企业领袖，与市长及其团队就城市发展进行交流。奥特斯已连续十年受邀参会。

奥特斯的产品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享誉全球。在高密度互连印制电路板方面，奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。在半导体封装载板方面，公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。在系统级封装模块方面，奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来性能优势。

奥特斯在全球范围内建立了强大的制造布局。位于上海和重庆的工厂是公司在中国及全球市场提供高端HDI与半导体封装载板的重要基地；而位于马来西亚居林的新工厂则专注于生产封装载板，为全球客户提供强有力的产能保障，进一步支撑公司在半导体行业的长期战略发展。

展会期间，奥特斯专家将在两大前沿技术论坛中发表演讲，深入探讨半导体封装载板技术如何赋能下一代AI与高性能计算应用。

8月27日的SiP系统级封装技术论坛 

奥特斯高级经理李红宇发表关于《奥特斯系统封装技术助力AI多元化应用发展》的主题演讲。李红宇表示："AI驱动的应用对系统性能提出了前所未有的要求，而先进封装基板正是实现这些技术突破的关键。奥特斯通过嵌埋技术、光波导、先进核心技术及仿真工具，全面提升AI系统层级的性能与可靠性评估能力，有效应对不断演进的市场需求。"

8月27日的hiplet先进封装技术论坛

奥特斯技术开发总监王建皓发表《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》的主题演讲。王建皓认为："ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技术的迅猛发展，正在推动AI与高性能计算芯片的指数级增长。虽然先进封装已不再是新概念，但过去十年，2.5D与3D异构集成技术取得了显著进展，提升了I/O密度和芯片性能，降低了功耗，并加速了大数据处理过程中的信号传输速度。这些创新为高带宽AI与HPC芯片的发展提供了强大支撑，但行业内仍面临满足更高复杂性和性能要求的挑战，而作为业界领先的先进封装载板厂商，我们不仅致力于满足客户需求，甚至提供更为卓越的解决方案。"

奥特斯将继续秉持技术领先、全球协作与客户共创的理念，不断突破先进封装基板技术的边界，助力客户把握AI与高性能计算新时代的发展机遇。

奥地利莱奥本2025年7月31日 /美通社/ -- 奥特斯首席执行官Michael Mertin表示："人工智能领域的持续投资推动服务器和高性能计算所用半导体封装载板和印制电路板市场的发展。我们专注于高端半导体封装载板，位于马来西亚居林和奥地利莱奥本的新工厂是奥特斯迈向依托尖端技术、扎实专业能力以及与全球领先企业携手，实现盈利增长的重要步骤。"

2025/26财年第一季度，奥特斯合并营收达到3.99亿欧元，同比增长14%（去年同期为3.49亿欧元）。若扣除汇率影响，营收同比增长达19%。在报告期内，奥特斯通过积极的出货量增长，有效抵御了持续的价格压力和不利的汇率波动。

息税折旧摊销前利润较去年同期增长9%，由6500万欧元增至7100万欧元；若扣除汇率影响，增长幅度达24%。盈利能力的提升主要得益于销量的上升。尽管业绩整体表现积极，奥特斯仍将继续推进全面的成本优化和效率提升计划，以应对当前复杂市场环境下的价格压力和通胀影响。除了价格因素，奥特斯位于居林和莱奥本新厂的投产启动成本也对利润造成了一定影响。本季度息税折旧摊销前利润率为17.7%，略低于去年同期的18.5%。

预期市场环境

尽管过去数月市场围绕关税的讨论频繁，但相关措施导致的具体影响仍不明朗。这一不确定性使得部分企业选择削减库存或提前下单。但这些情况属个别现象，对整体市场格局影响有限。

唯一的例外是数据中心和服务器领域：该细分市场未受到关税影响，需求依然稳定。尤其是面向人工智能的高端产品需求旺盛，带动对高端半导体载板的持续需求，奥特斯将在这一趋势中持续受益。

除上述领域外，大多数市场因地缘局势而面临增长放缓。潜在的关税政策可能会推高美国市场中智能手机、笔记本电脑和其他电子产品的价格，进而抑制北美市场的需求。然而，人工智能技术的进步将有望刺激整体需求，从而在一定程度上抵消宏观经济带来的压力。

在工业和汽车板块，2025年预期仅实现温和增长，部分原因是库存尚未完全消化。其中，电动汽车面临更大挑战，当前低迷的市场需求进一步加剧市场疲软，同时，美国和欧盟地区的关税政策以及政治、法律障碍也在持续施压。

2025/26财年展望

目前，美国政府对进口商品关税政策的未来走向仍未明确。虽然奥特斯认为该政策对自身产品不会产生直接重大影响，但对客户终端产品可能构成显著冲击，从而间接影响对奥特斯产品的需求。此外，汇率（特别是美元走弱）的影响仍具高度波动性。因此，奥特斯管理层决定暂缓发布2025/26财年的全年业绩指引。

作为替代，公司发布2025/26财年上半年的预期。在第二季度，管理层观察到一家关键客户的订单波动性仍在持续。奥特斯位于居林新厂的规模化生产已启动，在未来数月内，新增产线的启动成本仍将持续对盈利能力构成压力。

公司预计2025/26财年上半年营收约为8.2亿欧元（2024/25上半年：8亿欧元）；息税折旧摊销前利润率预计为20%左右，反映新增生产线的启动成本（2024/25上半年：19.6%）。预计资本性支出（CAPEX）为1.1亿欧元（2024/25上半年为2.54亿欧元）。在下半年，公司预计投资将超过这一水平，主要用于扩建居林新厂的半导体封装载板产能。

2026/27财年展望

尽管全球经济形势复杂，奥特斯在居林和莱奥本两地的产能扩建项目仍在稳步推进。公司目前预计，2026/27财年营收将达到21亿至24亿欧元，息税折旧摊销前利润率将在24%至28%之间。该预测未计入以下潜在影响因素：当前贸易摩擦的进一步升级、美元进一步贬值、或来自居林第二家工厂的潜在新增收入。公司管理层正密切关注当前紧张的地缘局势，并根据市场动态及时进行战略调整。

与上一财年相比，奥特斯2024/25财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元（上一财年为15.5亿欧元）。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。

息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划，以应对持续严峻的市场环境下的价格压力与通胀影响。除价格压力外，马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设初期成本，以及相关效率提升计划的费用亦对盈利造成影响。扣除上述成本及韩国工厂出售带来的收益后，调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一年为3.84亿欧元），同比增长6%。

出售韩国工厂

为了进一步聚焦公司的整体战略方向，奥特斯于2025年1月31日完成交易，出售韩国安山的工厂给意大利公司SO.MA.CI.S.。本次交易的股权价值为4.05亿欧元，同时实现了约1,700万欧元的利息收入（股权记账）。扣除截至2025年1月31日账面价值4,300万欧元后，税前现金流入为3.53亿欧元（税后为3.17亿欧元）。此次出售为公司EBITDA带来约3.25亿欧元增长。该收益不计入调整后的EBITDA利润率。

成本优化与效率提升计划

在2024/25财年，公司大幅加大节约成本力度，所有投资项目都经过全面评估。相较上一财年，公司节约1.2亿欧元。为应对持续挑战的市场环境以及居林新增产线带来的启动成本，现有的成本优化举措在2025/26财年继续实施。本财年的目标是在此基础上节省1.3亿欧元的成本。

市场环境预期

尽管近期市场出现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦仍是最大的不确定性因素。目前，不同市场细分领域的发展存在显著差异：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定，呈现季节性增长；但汽车领域处于停滞状态，工业领域依然疲弱。奥特斯预计这一局面将在下一个财年继续，尤其对欧洲市场的影响较为显著。尽管印制电路板整体价格降幅小于上一财年，但价格压力依旧严峻，半导体封装载板领域亦面临持续压力。

在印制电路板领域，移动设备、航空航天和数据中心显示出积极的增长前景，并推动了该市场在上一季度的表现。服务器投资不断增加，同时通信基础设施也在持续扩展。与此同时，电动车需求下降以及整体经济疲软继续拖累汽车与工业领域对印制电路板的需求。此外，这两个领域的库存仍处于高位，正在逐步去库存化。

在半导体封装载板方面，市场受益于个人电脑需求复苏以及AI专用芯片的带动，而传统服务器市场则依旧低迷。行业回暖主要依赖于整体经济复苏，因此预计在今年难以实现显著增长。

2025/26 财年展望

预计未来数月，美国政府将明确进口关税政策方向。虽然奥特斯预计该政策不会对公司产品造成重大直接影响，但客户终端产品可能受到影响，进而影响对奥特斯产品的需求。因此，公司管理层决定在与关键客户协调潜在政策影响后，再公布2025/26财年的全年业绩指导。

2026/27 财年展望

尽管全球经济形势仍具挑战性，奥特斯在居林的产能扩建项目与莱奥本的基地扩建计划仍在持续推进。公司预计2026/27财年营收将在21亿至24亿欧元之间，EBITDA利润率预计为24%至28%。该预测未包括贸易摩擦进一步升级的可能性，也未包括奥特斯在居林建设的第二个工厂的潜在收益。管理层将持续密切关注当前紧张的局势，并及时做出战略调整。

位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林新工厂，以创纪录的速度完成建设。奥特斯微电子事业部执行副总裁Ingolf Schroeder表示："奥特斯的这座新工厂仅用了两年时间建成，并在短短一年后，我们就已做好量产的准备。这很可能创下全球新纪录。量产的启动不仅是奥特斯的重要里程碑，也代表着马来西亚向前迈出了重要一步。通过将高端半导体封装载板技术引入居林，我们将为马来西亚经济与技术的可持续发展贡献力量。奥特斯致力于成为全球三大半导体封装载板供应商，奥特斯在居林的工厂将成为驱动增长的重要引擎，并进一步巩固马来西亚在东南亚的行业地位。"

奥特斯将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本三地工厂构成的全新且紧密整合的"载板三角区位联动运营模式"。"我们在这三地工厂持续共享并精进专业知识、技术与研发能力，这将助力其充分发挥潜力。"

为满足数据中心对中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）、人工智能（AI）、虚拟实境（VR）与增强现实（AR）技术日益增长的需求，奥特斯在居林工厂为AMD提供的载板产能将持续稳健增长。随着全球数据量呈指数级增长，市场对数据储存、传输与分析的需求也将保持强劲势头。

居林园区完善的基础设施与充足的人才储备，将使该厂区未来的扩建计划顺利推进。目前，奥特斯马来西亚已拥有约1,500名员工。自成立以来，公司已在研发方面投入逾6亿令吉，并有超过5,000名学生参与奥特斯的雇主品牌巡回活动。作为马来西亚国家半导体战略（NSS）的一部分，奥特斯与工程、科学与技术合作研究中心（CREST, Collaborative Research in Engineering, Science & Technology）及马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）保持紧密合作。Ingolf Schroeder表示："我们已经为马来西亚的科技产业链做出了诸多贡献。高端制造业需要大量投资，我们很欣慰能够与本地机构建立起稳健可靠的合作关系。我们将携手共创微电子的未来。"

截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在1号厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约500台高科技设备。

奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝 (Yap Suan See) 表示："这是奥特斯发展史上的一个重要里程碑——我们在居林园区正式迈入量产阶段。过去三年来，居林团队不懈努力，成功取得了必要的产品认证、厂房认证与ISO体系认证。我们也荣获AMD授予的‘量产认证基地（Certified HVM Site）'称号。我们为居林团队所作出的贡献深感自豪，正是他们的付出，成就了这段成功旅程。"

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案 

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商。奥特斯在其核心业务里应用了先进的科技，这些业务包括移动设备和基板、汽车与航太、工业及医疗，以及虚拟实境与人工智能应用的高性能运算。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯在奥地利（莱奥本、菲岭）拥有生产基地，在印度（南燕古德）和中国（上海丶重庆）设有生产基地。目前，集团正于马来西亚居林设立一座高端半导体封装载板新工厂，并在奥地利莱奥本建立一个涵盖量产能力的欧洲技术中心。两座新厂已于2024/25财年启动生产。目前，奥特斯在全球拥有约13,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

奥地利莱奥本和上海2025年2月4日 /美通社/ -- 奥特斯在严峻的市场环境下保持了上年同期的营收水平。奥特斯管理委员会发言人兼电子解决方案事业部执行副总裁 Peter Schneider 表示："尽管市场环境充满挑战，我们依然保持了上年同期的营收水平，并在调整后的运营利润方面有所提升。然而，疲软的市场环境让我们反思我们制定的规划。"

奥特斯已成功启动的转型进程将继续推进，并为未来增长做好准备。Schneider 强调道："随着我们在马来西亚居林和奥地利莱奥本的两座新工厂投产，我们预计未来两年的年均营收增长约 20%。此外，我们积极地扩展在印制电路板和封装载板领域的领先技术，这将为我们带来新的知名客户，并在未来的市场运行周期中提供更好的保障。"

首席财务官Petra Preining 解释道："整个行业面临着极端的价格压力。我们已经做好应对准备，并持续调整我们的措施。通过出售安山工厂带来的现金流，我们正在加强财务状况。此外，我们正密切审核未来几年的投资计划。"

在 2024/25 财年前三个季度，奥特斯的合并营收为 11.97 亿欧元（上年同期：12.05 亿欧元），保持基本稳定。尽管报告期内出货量增长，但持续的高价格压力抵消了印制电路板和 半导体封装载板业务的收入增长。

主要数据

¹⁾ 调整启动和重组成本后

²⁾ 平均数，2024年12月31日员工总数：13,204

市场环境展望

不同市场领域的发展仍存在显著差异。移动设备、计算机和通信基础设施领域的出货量保持稳定，并表现出季节性增长，而汽车行业则停滞不前，工业领域仍然疲软。奥特斯预计，欧洲市场的疲软将持续到下一个财年。尽管整体印制电路板价格的下降幅度小于去年，但价格压力仍然存在。在载板领域，价格压力依然严峻。

在印制电路板市场，移动设备和数据中心前景较为乐观，并推动了上季度的市场增长。服务器投资的增加也促进了相关通信基础设施的扩张。然而，电动汽车需求疲软及整体经济低迷仍对汽车和工业用印刷电路板的需求造成压力。汽车和工业领域的库存仍然较高，当前仍在去库存阶段。

在 半导体封装载板领域，市场受益于客户端计算需求的复苏和专用 AI 芯片的增长，而传统服务器市场仍较为低迷。市场复苏主要依赖于整体经济回暖，因此今年内难以出现明显改善。

2024/25 财年展望

尽管市场出现部分积极信号，整体经济压力仍然存在，市场复苏迹象尚不明显。因此，奥特斯预计价格压力将在本财年结束后仍将持续。为应对这一挑战，公司正在加大效率提升计划的力度，并集中推进成本优化措施。此外，在现有生产基地的裁员计划已基本完成，裁员规模达 1000 人。

管理层计划在 2024/25 财年投资低于 5 亿欧元（此前计划约 为5 亿欧元），具体金额将视市场环境和项目进展而定。这些投资的主要部分将用于居林和莱奥本的载板生产新设施。

管理层预计，主要客户的订单波动性仍将持续，而欧洲汽车和工业市场的疲软也将影响 2024/25 财年最后一个季度。如同半年报中所述，两座新工厂的高产能量产时间将比原计划推迟 1-2 个季度。因此，这些工厂的首批营收贡献预计将在 2025/26 财年的第一季度开始兑现。在此之前，产生的相关成本将计入启动成本，预计 2024/25 财年第四季度的启动成本将在 2000 万欧元左右。

奥特斯预计 2024/25 财年的全年营收将在 15 亿至 16 亿欧元之间，并确认当前财年的业绩指导。若不计入居林和莱奥本新生产基地的启动成本（约 1.1 亿欧元）以及成本优化和效率提升计划（包括带薪休假）的相关一次性费用，同时不包括安山工厂出售的收益，调整后的 息税折旧摊销前利润率预计将在 24% 至 26% 之间。

安山工厂的营收和 息税折旧摊销前利润贡献将在交易完成前继续计入合并损益表，出售收益不会计入调整后的 息税折旧摊销前利润率。

2026/27 财年展望

尽管全球经济形势依然充满挑战，居林和莱奥本的产能扩张项目仍在顺利推进。然而，奥特斯于 2024 年 12 月 17 日调整了 2026/27 财年的业绩展望。调整的原因主要是市场持续疲软、印制电路板和封装载板行业的产能过剩以及由此带来的价格压力。奥特斯目前预计 2026/27 财年的营收将在 21 亿至 24 亿欧元之间（此前预计 30 亿欧元），调整后的 息税折旧摊销前利润率预计在 24% 至 28% 之间（此前预计 27% 至 32%）。该预测未包括奥特斯在居林建设的第二座工厂可能带来的营收贡献。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

奥地利莱奥本2024年10月31日 /美通社/ -- 奥特斯预计 2024/25 上半财年的市场状况将延续。奥特斯管理层发言人、电子解决方案事业部执行副总裁Peter Schneider 表示："得益于成功推进的客户多元化策略，我们在高度波动的市场环境中，依然实现了显著的产量增长。然而，我们的努力仍被巨大的价格压力以及欧洲汽车和工业市场的疲软所抵消。"

首席财务官Petra Preining解释道："我们实施中的效率提升计划产生了显著的成效，使得我们总体上保持乐观。由于严峻的市场条件将在下半财年持续，我们预计本财年的收入和调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA）将大致与去年持平。"

与去年同期相比，2024/25 上半财年的合并收入几乎相仿，为 8 亿欧元（去年同期：8.14 亿欧元）。报告期内，奥特斯实现了销量增长，但这种增长被印制电路板和半导体封装载板持续走高的价格压力所抵消。

主要数据

¹⁾ 调整启动和重组成本后
²⁾ 平均数，2024年9月30日员工总数：13,278

市场环境预期

各细分市场的发展依然存在显著差异。移动设备、计算机和通信基础设施领域的需求量保持稳定，而汽车和工业市场依旧疲软。奥特斯预计这一主要影响欧洲市场的疲软将持续到明年。印制电路板市场价格下降程度较去年有所减轻，但价格压力在很大程度上仍然存在。半导体封装载板的定价情况更加严峻，压力依然不减。

在印制电路板领域，移动设备和数据中心展现了积极的市场前景，推动了上一季度的市场需求。服务器领域的投资增加，相关的通信基础设施也在扩展。电动车市场需求的减少和整体经济疲软继续拖累汽车和工业领域印制电路板的需求。汽车和工业领域的库存水平仍然较高，目前在逐步消耗库存。

半导体封装载板领域，市场受益于客户端计算需求的复苏和特殊的人工智能芯片需求，而传统的服务器领域则依然疲软。市场复苏在很大程度上依赖于整体经济复苏，这一状况预计不会在今年出现。

2024/25 财年展望

尽管市场出现些许亮点，但经济压力依然存在，因此需求的回升不如预期强劲。奥特斯预计价格压力将持续到本财年底。为了应对这一情况，企业继续推进并进一步聚焦现有的效率提升措施，施行全面的成本削减，包括在现有各基地的1,000名减员计划仍在进行中。

管理层计划在 2024/25 财年投资约 5 亿欧元，具体金额将视市场环境和项目进展而定。这些投资中的大部分将用于马来西亚居林和奥地利莱奥本新工厂的半导体封装载板生产。

管理层预计下半年价格压力和某主要客户的波动性订单状况仍将持续。欧洲汽车和工业市场的疲软也可能会延续。此外，两处新工厂的规模化生产比原计划延迟一至两个季度开始，因此不会为本财年创造营收。相应产生的成本将被计入启动成本。

综上所述，企业调整其 2024/25 财年的展望。

韩国安山工厂的收入和息税折旧摊销前利润贡献将继续包括在合并损益表的相应项目中，直到交易流程完成为止。出售安山工厂所得款项将不包括在调整后的息税折旧摊销前利润率中。

2026/27 财年业绩指导

尽管当前全球经济形势颇具挑战，但居林的扩产和莱奥本基地的扩建仍在积极推进中。奥特斯预计在 2026/27 财年收入可达约 30 亿欧元，预计息税折旧摊销前利润率在 27% 至 32% 之间。该预测不包括奥特斯在居林建设的第二家工厂的潜在收入。管理层密切关注当前紧张的局势，以便能够及时应对，并进行战略调整。

自2014年项目启动以来，奥特斯与上海开放大学紧密合作，将大学课程引入企业，为一线员工提供了宝贵的继续教育机会。奥特斯全额资助员工学费，助力他们顺利完成学业。截至目前，已有超过650名员工通过该项目获得大专或本科学历，其中115名员工通过自身努力实现职位晋升，最高晋升至部门经理。

奥特斯全球资深副总裁兼中国区董事会主席朱津平在开学典礼上表示："我们始终坚信，员工的成长就是公司的成长。今天你们迈出的这一步，不仅将为个人职业发展注入活力，也将为公司未来的发展带来更多动力。"他强调，公司将继续为员工的学习提供全力支持，帮助他们将所学知识运用到实际工作中，提升个人能力与工作绩效。通过继续教育项目，奥特斯希望员工们能在职业生涯中不断突破自我，与公司共同成长。

85后员工高伟于2004年加入奥特斯，成为生产部一线员工。他聪明好学、勤奋敬业，伴随公司发展逐步晋升，从产线工人到技术员、工程师，随后升任项目经理，最终担任部门经理。2018年，高伟通过奥特斯继续教育项目进入上海开放大学进修计算机信息管理专业，并于2020年顺利毕业。2023年，高伟升任奥特斯生产部图像蚀刻制程部门经理，负责该部门的技术优化与生产管理工作。

高伟分享道："我中专毕业，曾经觉得学历是我职业发展的瓶颈。在公司的支持下，我有机会进入开放大学系统学习计算机信息管理，这让我对生产线的智能化管理有了更深入的理解。毕业后，我非常荣幸能参与到公司产线升级改造项目中。目前，我负责一个由160多人组成的图像蚀刻制程部门的生产管理工作，专注于提升产线的技术水平和生产效率，并完成部门的各项指标。每当看到自己带领的团队不断取得进展，我都感到非常自豪。"

他还补充道："这段学习和工作经历让我深刻体会到终身学习的重要性，也让我明白，公司的支持和平台是我们个人发展的坚强后盾。我相信，在未来，我能继续运用所学知识推动团队进步，为公司创造更大的价值。"

奥特斯始终秉持"关怀员工"的企业使命。根据业务发展需求、行业环境与员工个人成长意愿，企业制定了长期人力资源管理计划。员工教育培训涵盖课堂学习、户外团建、导师辅导及专项发展等多个层面。奥特斯倡导终身学习，为员工提供充分的培训和职业发展空间，特别是为那些未能接受高等教育的一线员工，资助他们提升学历与竞争力，帮助他们在未来获得更高的工作绩效。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站 www.ats.net 。

在未来工厂论坛上，黄建明以《未来质量管理的进化：智能制造中的实践与探索》为题，深入剖析了PCB行业质量管理的痛点，并探讨了任何通过数字化转型技术逐步拓展质量管理的边界。他强调，通过这些技术可以提升产品质量、运营效率及客户满意度，从而增强企业的核心竞争力。此外，他还展示了奥特斯在数字化转型的浪潮中取得的实践成果，并深入探讨了质量管理与数字化结合在企业风险管理、质量健康度以及数字化质量管理自治等方面的潜在可能性。

林涛在IC载板及PCB论坛上发表《基于大数据模型的翘曲度控制》主题演讲，深入探讨半导体封装载板生产过程中的技术挑战。他指出，随着芯片技术的不断进步，芯片的运算能力得到了显著提升，这对信号传输速度和互联技术提出了更高要求。封装载板尺寸的扩大和连接点密度的增加，尤其是使用不同热膨胀系数材料的组合，使得翘曲度控制成为确保封装可靠性的关键。奥特斯独有的质量控制预测模型能够有效帮助客户解决翘曲度控制的难题，助力客户提升产品竞争优势。

作为全球领先的高端印刷电路板及半导体封装载板制造商，奥特斯专注于为5G、物联网、自动驾驶、数据中心及医疗等高科技领域提供创新的电子解决方案。奥特斯的产品覆盖从高密度互连印制电路板到先进的半导体封装载板，致力于为客户提供卓越的信号传输性能及可靠性，支持未来的科技发展。

奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平对此评论道："我们非常荣幸能够在IPC CEMAC 2024分享我们的技术与经验。奥特斯一直致力于推动行业创新，同时保持最严格的质量标准，以应对全球电子制造业的快速发展。"

奥特斯在中国拥有两大核心生产基地，分别位于重庆和上海。这两座工厂不仅是奥特斯全球制造网络的重要组成部分，也是公司推动创新和技术领先的关键力量。

奥特斯重庆工厂主要生产先进的半导体封装载板和模组产品，支持5G、人工智能、物联网等领域的快速发展。凭借全球领先的生产设备和技术，重庆基地的封装载板为复杂的芯片设计和更高的信号传输速度提供坚实的基础，广泛应用于高性能计算、服务器、人工智能、物联网和数据中心。

奥特斯上海工厂则专注于高密度印制电路板（HDI）的制造，尤其是在移动设备和汽车电子市场上有着显著的优势。该基地不仅拥有高自动化生产线，还利用大数据技术进行智能化管理，确保产品的高精度和高可靠性。通过为全球客户提供高质量的HDI产品，上海工厂持续推动电子制造的现代化进程。

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奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站 www.ats.net。

奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平出席并发言，提出重庆构建智能制造生态系统的战略意义。通过整合先进技术，促进产业链上的参与者密切合作，以生态系统驱动产业发展的模式将进一步提升重庆的竞争力，促进技术进步，推动可持续的经济增长。

奥特斯在提案中，通过分析欧洲几大创新集群中心的经验，分析指出克服挑战、构建强大、具有竞争力和可持续的生态系统所需的关键步骤。通过战略规划、强有力的合作伙伴关系以及对创新的坚定承诺，重庆必将实现其成为全球智能制造中心的愿景。

朱津平重申了奥特斯对巩固重庆在全球工业价值链中地位的承诺。他认为，合作伙伴、人才培养和尖端技术最为关键，三大战略与重庆的独特优势相结合，必将加速这座城市迈向全球高科技制造中心的进程。

重庆是奥特斯最重要的生产基地。自2011年以来，奥特斯在重庆持续投资高科技与创新技术，生产高科技半导体封装载板和模组产品，广泛应用于高性能处理器、计算机、数据中心、游戏机、5G、汽车和人工智能。

重庆市市长国际经济顾问团会议由重庆市政府于2005年发起。每年9月，顾问团成员汇聚重庆，为助推重庆经济发展建言献策。今年是奥特斯连续第9年与重庆市长和国际企业家们进行高层对话。

奥地利莱奥本 2024年8月1日 /美通社/ -- 奥特斯CEO葛思迈表示："正如预期的那样，我们仍处于困难的外部环境中，市场预测也在不断变化。行业正在按预期复苏，但复苏速度比预期的要慢。我们预计本财年结束时情况将趋于稳定。"葛思迈强调奥特斯正在为持续的价格压力做好准备。"我们及时强化了效率提升和成本优化计划，以及推进客户多元化的策略，公司第一季度收入在上一季度的基础上略微增加，息税折旧摊销前利润环比甚至上扬63%。这一上升趋势佐证了我们正在努力推进的持续转型计划卓有成效。"

葛思迈阐述道："我们坚信，奥特斯受益于数字化和电气化两大趋势，在行业中处于有利位置，人工智能将带来更多商机。为此，我们正在迅速推进位于马来西亚居林（Kulim）和奥地利莱奥本（Leoben）两大基地的项目，对取得的进展甚感满意。这两大项目将在本财年投产，并根据市场需求，形成奥特斯在重庆-居林-莱奥本的全球半导体封装载板铁三角定位。" 

主要数据

^* 调整启动成本后
^** 截至2024年6月30日的平均员工人数：13,512

预期市场环境 

历经过去几个季度的极端波动后，部分业务领域的销量已经趋于稳定。随着关键业务驱动因素（即数字化和电气化）的实施不断推进，中长期需求将持续增长。短期内，季节性因素将有助于业务复苏。 

奥特斯就各业务领域的预期如下：在移动设备领域，人工智能的新应用带来了乐观的预测。移动设备市场会略有复苏，但由于持续的价格压力，印制电路板领域的市场仍将面临挑战；模块化印制电路板业务将继续积极发展。 

由于供应链中较高的库存水平以及电动车需求疲软等原因，印制电路板市场目前仍有压力，但随着车辆的电气化比例的不断增加，预计中期内将呈现增长趋势。在工业领域，预计2024年市场将停滞在上一年的低水平。 

笔记本电脑市场通常会受到季度波动的影响。在半导体封装载板市场，预计2024年笔记本电脑的需求将高于2023年。这将导致对半导体封装载板的需求增加，库存现已正常化。然而，价格压力将持续。 

由于服务器市场的大部分投资目前集中在人工智能高价产品上，库存减少的进展比最初预期的要慢。预计到2024/25财年的下半年库存水平将正常化，对服务器产品的需求将重新回升。奥特斯主要客户最近的订单计划也佐证了这一发展。由于产品架构的预期变化，产品组合将进一步积极变化，高端半导体封装载板的需求趋势预计将持续，奥特斯将从这一趋势中受益。 

2024/25财年展望 

基于销量的稳定，预计需求将在2024/25财年下半年恢复。然而，奥特斯认为较大的价格压力将持续。为应对这一压力，企业正在实施并进一步强化已有的效率提升计划，在全面的成本削减措施之外，还将在现有基地裁减约1000名员工。 

经历2022/23年高达9.96亿欧元和2023/24年8.55亿欧元的高额投资后，未来几年企业的净资本支出将显著下降。管理层仍计划在2024/25财年投资约5亿欧元，具体取决于市场环境和项目进展。这些投资中的大部分将用于居林和莱奥本两处新工厂的半导体封装载板生产。 

随着两家工厂在 2024/25 财年末开始大批量生产，半导体封装载板客户群的成功多样化所带来的收入效应将日益显现。两家新工厂大幅提高的产能已经引起了客户的兴趣，访客对此深刻印象。基于奥特斯作为高科技产品供应商赢得的良好声誉，现有客户和潜在新客户对新增产能的兴趣也在不断增加。

奥特斯预计在 2024/25 财年的年收入将在 17 亿至 18 亿欧元之间，并确认了本财年的前景。不包括居林和莱奥本新产能投产带来的影响，以及实施成本优化和效率计划（包括裁员成本）所产生的高达 8800 万欧元的一次性成本，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 27% 之间。

2026/27 年指导计划

尽管目前全球经济形势严峻，但居林的产能扩张和莱奥本生产基地的扩建仍在积极推进。奥特斯预计，2026/271 财年将实现约 31 亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率将达到 27% 至 32%。这一预测不包括奥特斯在居林建造的第二家工厂的潜在收入。管理层密切关注当前紧张的地缘政治局势，以便随时应对事态发展并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

莱奥本2024年5月14日 /美通社/ -- 2023/24 财年的市场环境充满挑战，奥特斯在经历了第二季度的强劲增长后，由于下半年一些细分市场的需求再次相对疲软，尤其是移动设备和工业应用领域，笔电和个人电脑市场略有复苏，但服务器市场的需求却进一步放缓。

奥特斯CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）谈到公司的前景和挑战时表示："我们认为，奥特斯将在 2024/25 新财年恢复增长。预计到 2024/25 财年下半年，我们行业的总体市场复苏也将对需求产生积极影响，从而提高我们现有工厂的产能利用率。本财年末，我们位于居林（Kulim）和莱奥本(Leoben)的两家新工厂的批量化生产将为业务增长提供支持，也将有助于我们进一步推进半导体封装载板客户组合的多样化，并满足数据管理和人工智能领域的更多应用需求。为了应对持续的价格压力，我们强化了正在实施的增效计划，除去许多其他削减成本的措施外，我们还将在现有的生产基地裁减 1000 名员工。"

相较上一财年创纪录的业绩，2023/24 财年的综合收入下降了 13%， 达15.50 亿欧元（上一年同期：17.91 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入下降 11%。这一结果主要是由于经济环境发生了根本性变化导致。由于不利的产品组合和较大的价格压力，电子产品解决方案业务部（BU ES）的收入低于去年同期的强劲业绩；由于服务器需求下降，微电子业务部（BU ME）的收入略有下降。  2023/24 财年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）从 上一年同期的4.17 亿欧元降至 3.07 亿欧元，降幅 26%。盈利减少的主要原因是综合收入的降低。当然，目前困难的市场环境导致的负面影响在一定程度上被企业持续实施的增效计划所缓解。

2024 年 5 月 10 日的战略决策

鉴于目前动荡的市场环境，奥特斯管理层决定暂时不进行增资，与潜在投资者的谈判已经结束。

为了进一步强化集团的地位，奥特斯计划出售服务于医疗市场的位于韩国安山的工厂，企业决定就出售事宜征求有约束力的报价。从集团角度而言，安山工厂在 2023/24 财年的收入为 7,600 万欧元（上一年同期：6,400 万欧元），息税折旧摊销前利润为 3,800 万欧元（上一年同期：2,800 万欧元）。2023/24 财年的不动产、厂房和设备总额为 3,700 万欧元（上一年同期：3,800 万欧元）。基于所获得的非约束性报价和对交易的浓厚兴趣，奥特斯现寻求约束性报价。公司管理层将在未来数月根据结果做出进一步决策。

在当前充满挑战的市场环境和持续投资计划的背景下，公司管理层将向 2024 年 7 月 4 日召开的年度股东大会提议，在获得监事会同意的情况下，不支付 2023/24 财年的股息（上一年同期：每股 0.40 欧元）。

市场环境预期

目前，奥特斯针对各细分市场的预期如下：在移动设备领域，整体市场条件疲软，预计需求仅会略有恢复，这一细分市场仍将是奥特斯面临的挑战。相较而言，模块化印制电路板业务将继续积极发展。

尽管由于供应链库存水平较高等原因，汽车领域的印制电路板市场面临压力，但随着每辆汽车的电子部件含量不断增加，中期内整体仍将呈增长趋势。在工业领域，预计 2024 年市场略有复苏。

笔电市场波动较大，特别是季节性因素导致的波动很大。在半导体封装载板市场，预计 2024 年笔电的需求将略高于 2023 年。这将增加半导体封装载板的需求，库存现已正常化。

由于目前服务器市场上越来越多的投资转向以人工智能为重点的高价产品，因此库存减少的速度比最初预期的要慢。到 2024/25 财年下半年，库存水平应恢复正常，服务器产品的应用需求有望再次回升。奥特斯主要客户的最新订单计划也表明了这一发展态势。由于产品架构的预期变化，产品组合将继续发生变化，技术更高端的半导体封装载板趋势也将持续，奥特斯将从这一趋势中受益。

2024/25 财年展望

过去数月，奥特斯服务的部分行业已趋于稳定。在此基础上，需求量有望恢复，尤其是在 2024/25 财年的下半年。尽管如此，公司认为强大的价格压力仍将持续。为了应对这一压力，企业将持续实施并进一步关注已在进行的效率计划。除采取全面的成本削减措施外，还将在现有基地裁减总计 1000 名员工。

在 2021/22 财年和 2022/23财 年分别进行了 9.96 亿欧元和 8.55 亿欧元的高额投资后，未来几年的净资本支出将大幅下降。根据市场环境和项目进展情况，管理层计划在 2024/25 财年投资约 5 亿欧元。其中大部分投资将用于位于居林和莱奥本新工厂的在半导体封装载板生产。随着这两家工厂在 2024/25 财年末开始大批量生产，奥特斯将进一步扩大半导体封装载板的客户群。

奥特斯预计 2024/25 财年的年收入将在 17 亿至 18 亿欧元之间，调整居林和莱奥本新产能投产带来的约 8,000 万欧元的影响，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 27% 之间。

2026/27 财年业绩指导

葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："奥特斯将与人工智能产业共成长，我们为人工智能提供相应的技术，从人工智能处理器的载板到服务器、数据中心等IT基础设施的高效能源管理解决方案。在智能手机和笔电等装载人工智能功能的设备上，奥特斯也是备受欢迎的人工智能技术合作伙伴。我们已赢得新客户即半导体领域的全球市场领导者 AMD，以及另外三家均为美国知名专业从事人工智能解决方案的客户，他们均有赖于奥特斯的技术。奥特斯已成为行业和客户的技术合作伙伴，我们的客户极为重视我们的创新实力、可靠性和解决方案，这也是我们成功地赢得不同的前沿应用领域新客户的原因"。

尽管全球经济形势充满挑战，但居林的产能扩张和莱奥本生产基地的扩建仍在积极推进。然而，根据最新的市场预测，奥特斯在 2024 年 5 月 10 日调整了 2026/27 财年的指导目标。目前，奥特斯假设 2026/27 财年的收入约为 31 亿欧元（之前预测为 35 亿欧元），预计息税折旧摊销前利润率仍为 27% 至 32%。这一预测不包括奥特斯在居林建造的第二家工厂的潜在收入。管理层密切关注当前局势，及时应对事态发展并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

人工智能或高速通信网络等新发展有望彻底改变我们在数字领域的生活和工作方式。但促进未来突破所需的功能强大、效率高的微芯片的开发已接近基本极限，如果我们无法通过晶体管的微型化来提高微芯片的性能和能效，我们就必须寻找其他的改进方法。最前言的概念之一就是通过高效封装，将多个高度专业化的微芯片互连成为强大而高效的SIP模组。

奥特斯是全球领先的高密度互连和高度微型化半导体封装载板企业，这种载板可将多个不同性能的芯片封装成强大的计算单元，足以支撑数字革命。在题为 "实现微型化、标准化和高性能的SiP系统级封装 "的在线研讨会上，奥特斯业务开发经理洪昱宇将详细解释如何通过先进的载板技术实现微型化，标准化的SiP模组，以及为什么它能成为未来的方向之一。

奥特斯诚邀对数字技术、芯片或人工智能感兴趣的决策者和技术爱好者参与2024年3月20日的网络研讨会。本次活动将于9:00 现场直播，并提供录播，以供会后查阅。如需参与直播，请登录 https://eventmaker.at/ats/sip-webinar/press.html进行在线注册。议程包括演讲和问答两大环节。

莱奥本和上海2024年2月1日 /美通社/ -- 奥特斯 2023/24 财年前三季度的市场环境充满挑战。CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示:"继第二季度的强劲表现之后，第三季度出现部分细分市场的需求再次相对疲软。移动设备和工业应用市场明显疲软；笔电和个人电脑市场略有复苏，但服务器市场却进一步放缓。在这样的外部环境下，我们继续推进一年前开始实施的效率提升措施，确保持续地优化成本结构。我们预计2024年下半年，市场将全面复苏，我们可以假定，届时现有工厂的产能利用率将有所提高。我们也已为马来西亚居林工厂的投产做好准备，该工厂计划于今年年底投产。通过改善成本结构，我们将有很好的机会参与市场复苏。"

与去年同期的强劲表现相比，2023/24 财年前三季度的综合收入下降 19%，为 12.05 亿欧元（去年同期：14.89 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入下降16%，主要是由于经济环境发生了根本性变化。电子产品解决方案业务部由于产品组合不利，价格压力增大，前三季度收入低于去年同期的强劲表现。微电子业务部由于高库存水平（尤其是服务器行业），导致需求下降，以及不利的产品组合和更大的价格压力，造成营收也有所下降。

市场环境期望

目前，奥特斯对各业务部的期望如下：在移动设备领域，整体市场条件疲软，需求减少一直是并将继续是奥特斯面临的挑战。与此相反，模块印制电路板业务继续积极发展。

汽车领域随着每辆汽车电子产品含量的增加而呈现增长趋势，但印制电路板市场依旧面临压力，原因之一是由于供应链的库存水平较高。在工业领域，预计 2024 年市场将停滞不前。

在半导体封装载板市场，预计 2024 年笔电的需求将略高于 2023 年。这将导致对半导体封装载板的需求增加，目前，供应链的库存已恢复正常。不过，值得注意的是，笔电市场易受到季度影响，波动很大。

服务器市场目前仍处于库存高位，当前越来越多的投资流向以人工智能为重点的高价产品，导致库存量消耗的进展缓慢。2024 年下半年，库存应将恢复正常，有望促进对服务器产品的需求。系统架构的技术变化，将导致产品组合的进一步改变，但是，高端半导体封装载板的增长趋势仍将持续。

2023/24 财年展望

奥特斯预计，2023/24 财年第四季度的市场环境仍将充满挑战，价格压力仍将持续，波动性依旧很大，能见度依旧很低。高通胀和高利率、经济衰退风险以及地缘政治的发展，继续为终端市场带来更多的不确定因素。奥特斯已做好充分准备，凭借现有技术、多样化的客户群和应用以及增效措施的成功实施，克服挑战，进入预期的市场复苏阶段。

根据市场发展情况，奥特斯将继续推进位于居林的投资项目和莱奥本生产基地的扩建项目，并在其他生产基地进行技术升级。鉴于外部环境的高度不稳定性，奥特斯将持续地对正在进行的投资项目进行审查，并在必要时根据实际状况加以调整。 

根据市场环境和项目进展情况，管理层计划在 2023/24 财年进行总额高达 11 亿欧元的投资。

2024 年 1 月 19 日，公司调整了 2023/24 财年的收入预测。奥特斯预计 2023/24 财年的年营收约为 16 亿欧元（上一次的预测为 17 亿至 19 亿欧元），调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 29% 之间。

2024/25 财年展望

为了应对持续高涨的价格压力，奥特斯将在 2024/25 财年继续推进之前启动的成本优化措施。根据市场预测，新财年的下半年，应用于服务器的半导体封装载板需求将有所恢复。此外，半导体封装载板生产将于 2024 年底在居林和莱奥本的新工厂启动，并将从该财年年底开始增加收入。随着两家工厂的投产，奥特斯将继续进一步拓展半导体封装载板的客户群。 按照惯例，公司将在 2024 年 5 月 14 日公布的年度业绩，并发布具体的财务指标和展望。

2026/27 年指导计划

尽管全球经济形势充满挑战，但奥特斯在居林的产能扩张和莱奥本的厂区扩建仍取得了积极进展。奥特斯预计 2026/27 财年的营业收入约为 35 亿欧元，息税折旧摊销前利润率在 27% 至 32% 之间。公司管理层非常谨慎地监控着当前的局势发展，以便能够随时应对，并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约14,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

这座位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林的新工厂，整个建设过程仅耗时两年多。

奥特斯CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）在致辞中表示："这是一项巨大的成功，感谢我们在居林的员工们的努力。今天是你们的节日，也是奥特斯值得庆祝的历史性时刻。能够见证这一伟大里程碑的实现，我深感自豪。与马来西亚各地各级政府的密切合作，促进了项目的快速进展。特别感谢马来西亚工业发展局（MIDA）和居林高科技园（KHTP）管理层以及奥地利驻马来西亚商务处给予我们的大力支持。"

得益于当地卓越的基础设施和人才储备，马来西亚正迅速成为国际电子业和半导体行业的中心。

奥特斯董事会成员兼微电子业务部执行副总裁Ingolf Schroeder评论道："2021 年，我们选择马来西亚作为公司在东南亚的首家工厂，这个战略决策完全正确。目前，我们在居林高科技园的奥特斯工厂投资总额超过 10 亿欧元。我们企业亦受益于当地优越的条件以及吉打州成为技术热土的这项优势。奥特斯在马来西亚的投资将为该地区创造数千个高科技工作岗位，到2024年底，将达到近 2500 个高科技工作岗位，为企业在马来西亚未来的发展建立基础。"

尽管最近数月，技术产业市场充满各种挑战，但奥特斯马来西亚新工厂意味着一家成功的高科技公司的杰作。

奥地利莱奥本和上海2023年11月2日 /美通社/ -- 2023/24 上半财年，奥特斯在持续动荡的市场环境中保持了稳健的业绩。"奥特斯首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："尽管经济环境与去年相比发生了根本性变化，我们也面临着诸多挑战，但我们仍能延续本财年初的复苏势头。企业实施的成本优化和效率提升措施，不仅比原计划更快见效，而且还显著改善了盈利状况。尽管我们预计市场波动短时期内仍将持续，但数字化和电气化的主要趋势没有改变，并为奥特斯提供了明确的增长机会。 

与去年同期的强劲表现相比，2023/24 年度上半年的综合收入下降了 24%，降至 8.14 亿欧元（去年同期：10.70 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入下降 21%。但是，在上半年，电子产品解决方案事业部和微电子事业部的收入环比都有显著增长：与第一季度相比，第二季度电子产品解决方案事业部的收入增长了 30%，微电子事业部的收入增长了 18%。

上半年的息税折旧摊销前利润下降 31%，从 3.15 亿欧元降至 2.17 亿欧元。盈利减少的主要原因是综合收入的下降。为了应对当前严峻的市场形势所带来的价格压力和通货膨胀等影响，奥特斯在上一财年启动了全面的成本优化和效率提升措施。这些计划在 2023/24 财年上半年的贡献已高于原计划。

与营收状况一致，电子产品解决方案事业部和微电子事业部的息税折旧摊销前利润环比也有显著提高。由于收入增加和产品组合优化，电子产品解决方案事业部的息税折旧摊销前利润在第二季度环比增长119%，达到 8900 万欧元（2023/24 财年第一季度：4100 万欧元）。微电子事业部的息税折旧摊销前利润第二季度环比增长 43%，从 3500 万欧元增至 5000 万欧元。

汇率波动对盈利产生了 1,500 万欧元的积极影响。调整新产能即奥特斯位于马来西亚居林和奥地利莱奥本的启动成本后，息税折旧摊销前利润为 2.49 亿欧元（去年同期：3.35 亿欧元），下降26%。

主要数据

^* 调整启动成本后

^** 截至2023年9月30日的员工平均数：13,741

2023/24 年展望 

根据市场发展情况，奥特斯在 2023/24 财年继续推进居林的投资项目和莱奥本生产基地的扩建项目，并对其他生产基地进行技术升级。鉴于外部环境的高度不稳定性，奥特斯将持续地对正在进行的投资项目进行审查，并在必要时根据实际状况进行调整。 

目前，奥特斯就各业务板块作如下预期：在半导体封装载板市场，预计 2023 年笔记本电脑的需求将低于 2022 年。受到经济形势的影响，服务器需求在年初出现了下滑，虽然预计短期内会有所恢复，但是最早将在 2024 年下半年才能恢复到上一年同期的需求水平。 

在整体市场疲软的移动设备领域，模块印制电路板业务仍将是驱动奥特斯的业务增长。随着每辆汽车的电子产品比重不断增加，汽车领域将呈现增长趋势，但印制电路板市场仍将面临价格压力。在工业电子领域，预计今年的市场需求将有所下降。 

根据市场环境和项目进展情况，公司管理层计划在 2023/24 财年进行总额达 11 亿欧元的投资。 

奥特斯预计，2023/24 财年下半年的市场环境仍将充满挑战，价格压力仍将持续，波动性仍然显著，市场能见度依然很低。高通胀率、利率上升以及经济衰退风险，继续为终端市场带来更多的不确定性因素。 在这种充满挑战的环境下，奥特斯预计年收入在 17 亿至 19 亿欧元之间。不包括居林和莱奥本新产能投产带来的总计约 1 亿欧元的影响，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 29% 之间。 

2026/27 财年业绩指导 

尽管全球经济形势严峻，但奥特斯在居林的产能扩张和莱奥本的厂区扩建仍取得了积极进展。因此，奥特斯预计在 2026/27 财年将实现约 35 亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率在 27% 至 32% 之间。公司管理层非常谨慎地监控着当前的局势发展，以便能够随时应对，并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约14,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。