加州圣克拉拉和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ -- 超低功耗设备端人工智能(AI)半导体领域的领军企业DEEPX于8日宣布，推出一款新一代AI视频分析平台，旨在突破以GPU（图形处理器）为核心的设计的局限。该解决方案融合了DEEPX的加速器与Ampere的CPU（中央处理器），展现了一种全新的计算架构——这种架构可以为大规模视觉AI (Vision AI)部署提供高得多的密度、更低的功耗，以及更胜一筹的成本效益。

新系统将DEEPX的DX-H1 Quattro AI加速器与Ampere的高效CPU相融合，打造出专为满足现代视频管理系统(VMS)需求而优化的管道流程。随着全球视频管理市场从以存储为主的运营模式转向实时AI分析，该行业正面临着GPU架构的结构性瓶颈：发热量大、功耗过高以及可扩展性差。DEEPX平台果断地消除了这些限制，标志着其与传统上仅依赖GPU的方法截然不同。

AmpereOne® CPU可以对数以百计的高清闭路电视(CCTV)视频流进行快速解码，DEEPX的DX-H1 Quattro则专门用于高密度AI推理。这种分工协作释放出了非凡的处理能力：单台服务器可以同时分析200多个摄像头的画面，并且每秒能够持续进行8000多次实时AI推理。该平台性能可以扩展至超过400万亿次运算每秒(TOPS)，尤其具备为智慧城市、视频监控、物流枢纽以及工业控制系统等关键任务基础设施提供动力的独特能力。

该系统的功率效率同样具有颠覆性。传统CPU+GPU服务器要实现类似的工作负载，功耗通常会超过1200瓦，而DEEPX平台的总系统功耗根据配置不同，可以保持在400瓦至750瓦之间。这使得一周七天24小时全天候监控中心的运营成本大幅降低——随着城市和企业在全球范围内扩大AI部署规模，这一需求日益迫切。AmpereOne®架构具备出色的解码性能，发热量极低且密度极高，单台服务器就能实现以往需要一整排GPU硬件才能完成的任务。

该解决方案旨在支持全系列视觉AI工作负载，包括基于YOLO的目标检测、行为分析、基于CLIP的语义搜索以及实时RTSP编码，可以提供从边缘部署到超大规模数据中心的统一分析功能。该解决方案与永擎电子(ASRock Rack)、NEXT Computing、技嘉(Gigabyte)、System76和超微(Supermicro)等主要服务器原始设备制造商(OEM)兼容，并能与Network Optix、ZoneMinder等领先的视频管理系统平台或客户自有的平台无缝集成，客户可以立即开始部署。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："DX-H1 Quattro与AmpereOne®的结合，正在重新定义全球视频管理系统行业的可能性。这正是那些面临巨大成本和功耗压力的市场一直在等待的平台。"他补充说："我们打算积极进军价值数十亿美元的市场，包括智慧城市、视频监控、交通运输和工业自动化领域。"

Ampere首席产品官Jeff Wittich则表示："Ampere处理器专为处理高强度的分析工作负载和持续的数据采集而设计，同时能够保持卓越的能效。对于在从大型企业部署到边缘系统的各类场景中部署安全可靠的视频基础设施的客户而言，这种组合至关重要。"

DEEPX计划在视频监控、大型智慧城市项目、制造业与物流业基础设施监控，以及实时交通与安全控制等领域，加快推进该平台的初步部署。从2026年上半年开始，该公司将通过一系列国际展会、技术研讨会和路演活动，向全球企业客户推介这一平台。

拉斯维加斯和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ -- 在CES 2026（2026年国际消费电子展）开幕前夕，超低功耗设备端AI半导体先驱企业DEEPX今日正式发布DX-H1视觉神经网络处理单元(V-NPU)。这是一款专用的视频智能芯片组，仅需30W功耗即可处理数百路AI视频通道。

重新定义视频AI基础设施

DX-H1 V-NPU是一款集多通道引擎与专用NPU架构于一体的视频智能解决方案，具备解码、编码和转码能力。与传统方案需要并行配置GPU服务器和硬件编解码器不同，DX-H1 V-NPU可在单芯片上处理从流输入、预处理、AI推理到重新编码的整个流程。

这款芯片的发布标志着数据中心架构的范式转变。通过将视频输入、压缩和AI推理（这些流程通常需要多台GPU服务器和独立编解码硬件）集成到单张卡上，DX-H1 V-NPU正将视频AI基础设施的基本单元从GPU转变为V-NPU。

卓越的效率与可持续性

根据DEEPX的测试数据，在相同通道密度下，与基于GPU的解决方案相比，将这些流程集成在一起可节省约80%的硬件成本和85%的功耗，同时保持7x24小时实时推理性能。

这种效率为智慧城市和工业监控提供了关键的结构性替代方案，应对数据中心电力限制、严格的ESG要求以及GPU供应链不确定性等日益严峻的挑战。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："大规模视频AI不能再是从通用GPU中借用闲置资源的次要任务；它必须发展成为一个依托专用芯片组运行的独立行业。DX-H1 V-NPU不仅仅是一种低成本替代方案，更是对视频智能基础设施的根本性重新设计，针对视频流以秒为单位不断涌入的环境，优化了内存层次结构和计算调度。"

从附加功能到基础平台

随着DX-H1系列为闭路电视(CCTV)和网络视频录像机(NVR)等现有传统系统增添了AI功能，这款全新的V-NPU变体在该系列成功的基础上，被设计为一个基础平台。它瞄准智慧城市、交通控制中心和大型工业综合体的新部署，将服务器架构围绕V-NPU而非GPU构建。

在CES 2026上获得全球认可

DX-H1 V-NPU荣获CES 2026创新大奖，这进一步巩固了DEEPX的"边缘AI作为新型可持续基础设施"这一愿景在全球舞台上的价值。DEEPX将于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯CES 2026展会（北厅8745号展位）正式展示DX-H1 V-NPU。

该公司还将主办消费技术协会(CTA)新设立的"CES Foundry"会议，介绍其面向实体AI时代的路线图。届时，DEEPX计划公布其扩展的合作伙伴生态系统战略，涵盖视频智能、智慧城市、移动出行和机器人等领域。

Kim补充道："我们的最终目标是让DEEPX成为最需要智能的边缘端的默认选择。DX-H1 V-NPU的推出标志着我们全面进军全球市场的起点。"

自2023年起，DEEPX的DX-M1神经处理单元(NPU)，便一直是现代汽车和起亚机器人实验室机器人开发路线图中不可或缺的一部分，该处理单元功耗低于5瓦，具备高性能推理能力和低延迟特性。这些特性使其非常适用于在严格功耗和散热限制条件下运行的室内外服务机器人。

2024年，三方团队开发出一种新型控制器架构，该架构将DX-M1与双广角和窄角图像信号处理器(ISP)摄像头系统，以及起亚机器人实验室自主研发的视觉AI技术相结合。这种设计使机器人能够在网络受限的环境（包括地下设施、交通枢纽和物流中心等）中可靠运行，无需依赖云服务。

DX-M1还为起亚机器人实验室的面部识别系统Facey提供支持。在这一基础上，起亚机器人实验室的DAL-e配送机器人已经展现出收件人身份验证、用户识别及引导式交互功能，这为创造更高级的服务机器人功能铺平了道路。

由DEEPX、现代汽车和起亚机器人实验室联合打造的新一代机器人智能平台，将于12月起在全球众多行业盛会上亮相，并将在2026年国际消费电子展(CES 2026)上向公众展示——该展会将在拉斯维加斯举行。

展望未来，DEEPX将会继续与现代汽车和起亚机器人实验室深化合作，加快物理AI系统在制造、物流、出行及智慧城市应用方面的开发与应用部署。

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过去三年间，DEEPX在全球舞台上展现了其技术创新实力与市场竞争力。

在2024年国际消费电子展上，DEEPX成为首家实现"三冠王"殊荣的AI半导体企业——其第一代AI芯片组DX-M1，荣获机器人、嵌入式技术及硬件组件三大类别的创新奖。

在2025年国际消费电子展上，美国消费者技术协会(CTA)正式将DEEPX评为"必看企业"。超过1.6万名参观者莅临DEEPX展位，亲身体验其超低功耗、高性能的AI半导体如何作为现实世界推动力，助力实现智能化与普惠化的产业转型。

在2026年国际消费电子展上，DEEPX再度斩获计算机硬件与嵌入式技术两大类别的创新奖项——这一认可表明，其AI半导体在性能指标上遥遥领先，支持提供实用且可扩展的技术，能够助力在真实产业环境中大规模部署AI。

今年的国际消费电子展堪称一个重大转折点，由DEEPX驱动的合作伙伴产品如今已开始取得显著的市场成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，该产品集成了DEEPX的DX-M1芯片，并荣获了CES最佳创新奖。这一成就标志着"创新链"的圆满完成——在该链条上，2024年斩获CES创新奖的技术，如今已演进升级，为全球合作伙伴在2026年推出的最佳创新产品提供核心动力。

ALPON X5被视为迈向AI-6G时代的过渡性解决方案，也是下一代智能网络基础设施的基石。作为一款端侧AI网关，它可以直接在边缘端进行实时数据处理与分析，无需依赖云端，从而在产业、城市和交通系统中实现超低延迟与智能控制。这一能力备受关注，被视为推动即将到来的"人工智能6G无线接入网(AI 6G RAN)"架构落地的关键技术——在该架构中，AI被直接集成至网络节点和基站。

Sixfab总部位于美国，是一家领先的物联网与边缘计算企业，提供基于树莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等单板计算机(SBC)的AI网关及边缘模块产品，赢得了全球开发者社区的信赖。

获奖产品ALPON X5搭载DEEPX的超低功耗AI半导体DX-M1芯片，该芯片在功耗低于5瓦的情况下，可以实现高精度AI推理，其能效比图形处理器(GPU)高出10倍以上。凭借大幅降低的发热量和成本，同时保持与GPU相当的精度水平，该产品即使在电力受限的产业和基础设施环境中，也能确保可靠的AI运行。

CES评审团盛赞ALPON X5为"现实可行且可扩展的AI基础设施模型"，称其为可替代以云端为核心的AI架构的下一代端侧AI网关。该产品一直被强调为核心平台，能够在智能工厂、智慧零售、智慧城市及移动应用等领域支持实现实时数据处理与自主感知。

通过此次合作，DEEPX与Sixfab计划在全球产业AI网关市场共同打造联合参考平台。双方旨在携手推动高效节能、可持续的AI基础设施在各行业的加速普及应用。

在2026年国际消费电子展（2026年1月6日至9日将于拉斯维加斯举办）上，DEEPX将首次面向全球观众展示其获奖产品，同时联合Sixfab共同展出荣获最佳创新奖的ALPON X5。DEEPX还将主办新设立的CES Foundry论坛，携手全球合作伙伴共同阐述其面向"物理AI"时代的产业愿景与技术发展路线图。

此外，DEEPX还将在展会现场举办媒体发布会，正式推出其新一代超低功耗AI半导体，并公布全球生态战略，支持为端侧AI建立新的行业标准。

Sixfab副总裁Okan Saracoglu评论说：

"荣获CES最佳创新奖，标志着Sixfab对实用型AI创新的追求得到了官方认可。DEEPX的DX-M1芯片将我们关于超高效、高性能边缘计算的长期愿景变为现实。借助ALPON X5，全球客户如今能够构建更高效、更可持续的AI基础设施。"

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示：

"此次获奖意义非凡，因为它证明DEEPX的技术不仅局限于半导体本身——它正在赋能我们的客户和合作伙伴的产品，共同树立全球创新的新标杆。2024年斩获CES创新奖的DX-M1芯片，如今在2026年成功驱动合作伙伴的‘最佳创新奖'产品，这一事实象征性地印证了我们的‘物理AI'生态系统的强劲发展势头。我们将继续巩固领先地位，确保AI在全球范围内以更高效、更负责、更可持续的方式落地应用。"

韩国首尔2025年11月5日 /美通社/ -- 超低功耗人工智能半导体公司DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，公司作为正式演讲嘉宾出席了世界经济论坛主办的"2025产业转型升级新动力会议"，与全球知名创新领袖共同分享了关于"物理AI"的愿景。

世界经济论坛将DEEPX评选为首家获得2025 MINDS（有意义、智能、新颖且可部署的解决方案）大奖的AI半导体企业，该奖项旨在表彰通过人工智能推动世界变革的突破性技术。本次论坛为获奖企业提供了向全球政策制定者和行业领袖展示创新成果的官方平台。

本次会议汇聚了多家MINDS获奖企业，包括富士康、宁德时代、西门子、联想、富士通和施耐德电气，这些企业分别展示了人工智能驱动各行业变革的突破性应用案例。

DEEPX展示了与现代汽车集团机器人实验室的合作量产项目，呈现了一款机器人AI解决方案。该方案在功耗低于5瓦的前提下，实现了超过GPU两倍的性能水平。作为韩国最前沿的AI商业化典范之一，该项目生动诠释了"物理AI"的核心概念——让智能技术直接赋能工业制造、机器人、安防及智慧城市等现实场景。

凭借在能效提升、成本控制与系统优化方面的突破性进展，这一成就已引发全球制造业与机器人领域的高度关注，标志着韩国人工智能半导体在全球舞台上的竞争力迈上了新台阶。

DEEPX还发布了基于三星2纳米制程的新一代生成式AI半导体技术路线图，详细阐释了其专有基础架构将如何加速"物理AI"在现实场景中的应用。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："人工智能必须超越数据中心的局限，发展成为能够重塑行业与社会的现实力量——物理智能。通过超低功耗高性能AI半导体，DEEPX正在机器人、工厂、城市乃至人类生活领域创造切实价值。世界经济论坛的认可，印证了DEEPX的AI半导体技术在全球产业变革中的核心地位。"

未来，世界经济论坛将携手2025 MINDS获奖企业，共同推进为期两年的全球倡议，重点围绕人工智能治理、可持续供应链、数字健康及未来基础设施等关键议程展开合作。DEEPX将作为该国际网络的正式成员，与各国政府、学术界及全球企业携手共建更可持续、更具责任感的AI生态系统。

关于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能人工智能半导体与计算解决方案的核心技术，旨在实现各类电子设备智能化。DEEPX目前在美国、中国和韩国拥有超过400项待批专利，其专利组合规模位居全球终端AI芯片开发领域前列。

今年的论坛汇聚了来自政界、国际组织、商界、民间团体和学术界的重要人士。论坛围绕六个核心主题展开讨论：全球新经济、中国和世界、人工智能时代的企业家精神、产业新前沿、对人进行投资以及气候、自然与能源的相互联系。

论坛期间，DEEPX首席执行官Lokwon Kim与全球AI公司、政府和国际组织的领导人进行了交流。他发布了一项创新战略，并提出了解决方案，以应对人类迈入AI时代所面临的过度耗电和碳排放等严峻挑战。

Kim强调了在AI计算处理过程中大幅降低能耗的重要性，旨在实现经济、社会和文化领域的无缝技术整合。他直言，当前AI计算方法已逼近能耗极限，亟需节能技术的突破，为AI的广泛应用扫清障碍。为此，Kim提出了"AI计算能源交易系统"，即采用高能效解决方案的组织向采用高能耗解决方案的组织出售能源使用许可证，以此激励能源效率的提升，并通过为许可证购买者提供额外的经济利益，推动技术创新。

Kim解释道："高能效AI技术的问世，将是人类向AI驱动的超级智能文明迈进的关键节点。DEEPX自创立之初，就致力于通过AI技术推动人类文明向前发展。此次在世界经济论坛上提出并引领这一全球议程，是我们推动向AI时代转型的又一重要举措。"

世界经济论坛全球创新者社区总监Verena Kuhn对DEEPX的参与表示热烈欢迎，她表示："我们很高兴欢迎DEEPX加入世界经济论坛。作为全球创新者，DEEPX将凭借其行业专长和AI创新，为我们的AI相关倡议做出宝贵贡献。"

SkyLake Equity Partners目前是DEEPX的第二大股东，该公司由德高望重的DaeJe Chin先生创立。DaeJe Chin先生曾任韩国信息和通信部部长，在业内被誉为"半导体先生"。他曾在三星电子任职，率先开发出具有划时代意义的存储半导体技术，为DEEPX的发展贡献了无与伦比的专业知识。此外，BNW Investment董事长Kim Jea-Wook先生也是韩国著名的半导体专家，曾任三星电子设备解决方案部门总裁，他具有丰富的行业知识，特别是革新存储器制造工艺方面的知识。

首席执行官Lokwon Kim对Chin先生表达了深深的敬意，他说道："DaeJe Chin先生将韩国半导体行业推到了世界的最前沿，是验证DEEPX成就的理想人选。他的投资再次肯定了我们将DEEPX打造成领先的AI半导体技术先驱和韩国首家全球性AI无晶圆厂公司的承诺。"

本轮融资主要吸引了新的私募股权利益相关者，不仅彰显了DEEPX的技术实力和未来盈利潜力，还反映了其估值的飙升，自上一轮融资以来，DEEPX的估值增长了8倍多，说明市场对DEEPX的颠覆性技术前景信心十足。

DEEPX专注于多个领域的原创设备端AI半导体和计算解决方案，包括物理安全、机器人、智能移动和人工智能等。其产品组合拥有259项专利，被《EE Times》评为"硅谷100强企业"，并获得了VSD Innovator Award金奖和多项CES 2024创新奖。

该公司正在积极扩大其全球影响力，通过在全球范围内签订分销商协议，为即将在今年晚些时候启动的大规模量产提供支持。DEEPX正与美国、韩国、中国大陆以及台湾地区的20多家独立设计公司合作，旨在助力大规模生产，并根据不同行业的需求量身定制解决方案。此外，该公司还与全球100多家企业合作，进行试生产验证。DEEPX的合作项目涵盖了与现代起亚汽车机器人实验室和POSCO DX等大型企业的重要项目。

关于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI半导体和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI半导体针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、磁化电子(Jahwa Electronics)等客户合作，并于今年早些时候联手进行大规模生产开发。该品牌还与全球100多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，并积极开展以美国、中国大陆和台湾地区为中心的全球推广。

媒体联系人

Ella Lee
DEEPX公关兼营销负责人
lah@deepx.ai

台北和韩国首尔2024年4月23日 /美通社/ -- 设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX宣布，该公司计划扩大其第一代AI芯片产品阵容，主要聚焦于智能视频分析与安防系统市场。这一扩张得益于其与全球物理安防公司、物理安防设备原始设备制造商(OEM)/原始设计制造商(ODM)以及独立设计公司(IDH)建立的重要业务联盟。为此，DEEPX近期于4月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的全球最大安防盛会——ISC West（国际安防会议暨博览会）上设立了独家展位，并与来自全球安防领域的400多家公司及600多名业务代表进行了交流。

如需探讨与DEEPX合作，共同推动安防和监控行业的协同效应，请联系：info@deepx.ai

DEEPX还将于4月24日至26日在台湾台北国际安全科技应用博览会(Secutech Taipei)上设立123号展位，展示其创新的人工智能物联网(AIoT)解决方案，并扩大与物理安防公司和全球工业设备制造商的产品合作。

全球AI视频分析市场预计将以33%的年复合增长率增长，从2023年的181.1亿美元增至2028年的753.5亿美元。这主要得益于视觉AI功能在多个行业的广泛应用和快速扩张，如智能城市和交通（包括交通控制）、智能工厂、智能家居、零售、分销以及医疗保健等领域。

以往，依赖云端或中央服务器运行的AI系统常面临通信延迟、隐私泄露以及高昂的网络成本等问题。因此，这些市场需要采用设备端AI半导体，以实现实时智能视频分析功能。与此同时，全球物理安防行业供应链的重新调整也为DEEPX提供了加速拓展其设备端AI解决方案的机遇。

DEEPX的DX-M1充分把握了这一机遇，在全球范围内为物理安防企业提供支持。该产品采用5纳米处理技术，在功耗与性能之间达到了卓越的平衡，相比全球市场上的同类解决方案，具有显著的领先优势。DX-M1支持在单芯片上对超过16个通道的多通道视频进行每秒30帧(FPS)以上的实时AI计算处理。此外，与其他AI半导体不同的是，它支持各种AI模型，无论是广受欢迎的物体识别模型YOLOv5，还是最新的YOLOv9以及视觉转换器模型。

这种技术和市场优势得益于DEEPX所拥有的240多项涵盖基础技术的专利，这些专利确保了其产品具有低制造成本、低功耗和极具竞争力的价格——这些正是客户在购买AI半导体时需要考虑的关键因素。

DEEPX目前正在推行一项"早期参与客户计划"(EECP)，旨在吸引早期客户。该计划涵盖以下产品：配备DX-V1(5TOPS)的小型摄像头模块（AI SoC解决方案）；搭载DX-M1(25TOPS)的M.2模块（AI加速器解决方案）；DX-H1四驱PCIe卡(100TOPS)（AI服务器产品）；以及DEEPX的DXNN®开发者环境。目前，全球已有100多家公司通过该计划成功获取了DXNN®的硬件和软件资源，用于开发新的AI产品，并投入量产。

继参加ISC West和台北国际安全科技应用博览会之后，DEEPX还将于5月赴硅谷参加嵌入式视觉峰会(Embedded Vision Summit )，并于6月亮相台北的COMPUTEX 2024，旨在加快与当地企业和全球分销机构的合作，进一步拓展其全球业务版图。

更多信息，请访问：https://deepx.ai/

该公司的技术实力今年早些时候在CES 2024的全球舞台上亮相，迪普爱思的革命性核心技术赢得了三项备受推崇的CES创新奖，并推动与全球70多家公司合作。

趁着CES 2024的良好势头，迪普爱思在MWC 2024上宣布了其战略愿景，展示了端侧AI未来的蓝图，并扩大与全球公司的合作。

西班牙巴塞罗那2024年2月15日 /美通社/ -- AI芯片技术的领跑者迪普爱思（首席执行官Lokwon Kim）将商业化生成式AI的关键技术定义为"Federated Operation of LLM"，并正在推进技术发展。迪普爱思计划通过其先进的超低功耗AI芯片革新端侧AI，并在2月26日至29日举行的2024年世界移动通信大会(MWC)上大放异彩，届时将展示端侧AI的全面蓝图并计划扩大与全球伙伴的合作。目前，迪普爱思正在与国内和欧洲的电信公司以及全球数据中心企业建立联盟，推动网络和云系统的兼容性和优化。

在MWC 2024的迪普爱思展台体验端侧AI的未来，展位号7号馆7A62-19

在MWC 2024之前，迪普爱思在CES取得了重要里程碑，展示了其第一代端侧AI芯片技术。这一成就为公司赢得了三项CES创新奖，巩固了其作为全球综合AI芯片技术领导者的地位，并吸引了超过5000名访客前往其展位。这一成就使迪普爱思的早期参与客户计划(EECP)的客户数量增加了一倍，达到70家全球公司，展示了对迪普爱思端侧AI解决方案日益增长的工业需求。

迪普爱思的技术旅程还包括开发了一项开创性技术，使服务器规模的AI和端侧大型AI模型的联合操作成为可能。该公司计划明年下半年推出能够在仅几瓦特的功率下运行同时提供服务器规模AI智能的端侧AI芯片。这一举措源于对端侧AI是广泛采用小型AI模型乃至如LLMs和生成式AI这样的超大规模AI的根本解决方案的认识。

尽管基于GPGPU的解决方案目前对于ChatGPT和Gemini等LLM服务来说最具成本效益，但全球运行的GPU消耗的总电能已经超过整个国家电能的水平。这造成了一个关键问题，使商业化的电力需求和成本不可持续。因此，大型科技公司正在开发自己的AI芯片，优化运行他们的AI算法，旨在取代GPU。

迪普爱思的核心技术因优化了性能，降低了功耗，并优化了端侧AI操作成本而脱颖而出。以这些优势为基础，迪普爱思致力于将"LLM的联合操作"作为商业化生成式AI的决定性技术开发。这种服务器规模AI与端侧大型AI模型之间的协作操作技术，预计将使能耗、碳排放和成本相比仅依赖数据中心至少降低十倍到千倍。

迪普爱思富有远见的首席执行官Lokwon Kim表示："迪普爱思因拥有全球领先的AI操作功耗和成本效率核心技术而获得国际认可。从今年下半年开始，我们计划积极进入全球市场，推出由四颗AI芯片组成的第一代产品，开启AI无处不在的时代。此外，我们旨在开发新技术，使超大规模AI服务在不到5W的功耗下成为可能，提供将巨型人工智能技术从科学领域转移到人类广泛使用的核心技术。我们致力于成为全球市场上领先的综合AI芯片公司。"

迪普爱思通过超低功耗芯片重新定义端侧AI的旅程将塑造AI的未来，使其更高效、可持续、每个人都可以使用。访问https://deepx.ai/了解更多关于迪普爱思的创新AI解决方案的详情。

关于迪普爱思

迪普爱思成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI芯片和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。迪普爱思的AI芯片针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，迪普爱思正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、磁化电子(Jahwa Electronics)等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球40多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。

媒体联系人： Ella Lee, 公关与营销部，电邮：lah@deepx.ai

- All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成，每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。

- 去年，DEEPX通过工程产品展示了其技术的独创性，今年，DEEPX又通过其EECP计划为40多家全球性公司进行了试生产验证。

- DEEPX将于今年晚些时候开始量产芯片，并于2025年在客户产品中全面实施，这将对设备端AI市场产生重大影响。

拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月11日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。

欲体验All-in-4人工智能整体解决方案为何有望彻底改变各行业的AI能力，请在CES 2024期间前往北大厅参观8953号DEEPX展位。

在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN^®开发环境，该环境可使用单一软件框架运行所有四款芯片，这是其他全球AI芯片公司所不具备的能力。自成立以来，这一直是DEEPX应对分散的设备端AI市场的战略，使该品牌在为客户的产品和应用提供优化的定制解决方案方面具备了优势。

All-in-4人工智能整体解决方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是两个独立的芯片，专门用于视觉系统。DX-V1能够在单个摄像头中处理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2则针对自动驾驶、机器人视觉以及其他需要在摄像头外处理3D传感器的应用进行了优化。在单个芯片上，DX-M1支持对16个或更多通道的多通道视频进行每秒30帧以上的实时人工智能计算处理。对于AI服务器，DX-H1是一种人工智能推理型解决方案，与专用于人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性价比。

DEEPX正在实施一项"早期参与客户计划"（Early Engagement Customer Program，简称"EECP"），让客户尽早使用DX-V1（面向小型摄像头模块的单芯片解决方案）、DX-M1（面向M.2模块的人工智能加速器解决方案）和DXNN^®（DEEPX独有的开发者环境）。为努力实现设备端AI的大众化，该品牌目前在批量生产预审阶段提供这些解决方案（有40多家全球客户正在其产品中试用，并将于今年晚些时候进入量产阶段），到2025年完全嵌入到客户的产品中。

All-in-4人工智能整体解决方案荣获了CES 2024创新奖的嵌入式技术类奖项，该奖项旨在表彰有望引领人工智能时代的技术的原创性、创新性和市场性。此外，这一成就还为韩国打开了一扇大门，使其能够在全球市场上发挥领导作用，展示内存半导体以外的系统半导体领域的世界级创新成果。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："DEEPX从一开始就宣称，我们将通过开发世界上最好的人工智能芯片源技术，来引领全球市场。为了实现这个目标，DEEPX的一小部分成员做出了巨大的牺牲和努力，同时推出了四款人工智能芯片，取得了‘超级差距'(super-gap)技术。我们所有的第一代产品都获得了CES 2024创新奖，我们准备通过量产，将这些产品推向全球市场。我们还计划推出新产品，为各种市场开辟新的可能性，我们将努力制定全球市场认可的全球标准--无论是在技术领域还是在商业领域。"

关于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI半导体和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI半导体针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球40多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。

更多详情请访问https://deepx.ai/。

• DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论中讨论设备端AI的时间安排和计划
• DEEPX将在北厅8953号展位展出超低功耗AI芯片解决方案

拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月9日 /美通社/ -- 领先的原创人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布将参加1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的备受推崇的全球IT和电子产品展览会CES 2024（2024年国际消费电子展）。DEEPX将在首席执行官Lokwon Kim的带领下，通过创新的AI芯片，展示超低功耗设备端AI解决方案的未来。

欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解决方案，请访问CES 2024北厅8953号展位。

CES 2024将成为设备端AI的关键一年，英特尔和高通等行业巨头将发表主题演讲，并就人工智能的变革潜力展开讨论。DEEPX将在CES上发布"All-in-4人工智能整体解决方案"，由四款突破性产品组成，并辅以实现设备端AI的实时技术演示。

值得一提的是，DEEPX首席执行官Lokwon Kim还受邀与人工智能硬件和半导体领域的全球知名人士共同探讨人工智能硬件、半导体技术和市场趋势。这场题为"人工智能的难点：硬件和芯片"(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演讲将于当地时间1月10日（星期三）上午9:00至9:40，在拉斯维加斯会议中心北厅N250举行。对话将探讨全球对设备端机器视觉和边缘人工智能的采用、市场对硬件和设备端解决方案的需求，以实现生成式人工智能、创新人工智能芯片和技术融合的大众化，以及行业的挑战和机遇。

Gartner最近发布的一份2023年报告强调了AI驱动型计算机视觉和边缘AI市场日益增长的重要性，凸显了其塑造未来的潜力。其中，设备端AI（不包括边缘服务器）需要绕过服务器或云来实现AI功能。由于面部识别、语音识别和照片编辑等计算机视觉功能在智能交通和机器人、物联网和物理安全系统等各种设备中的应用，这一市场正在不断扩大。

麦肯锡(McKinsey)预测，到2030年，全球智能交通市场规模将达到1.5万亿美元。Grand View Research 的一份报告预测，2030年全球智能家电市场规模将飙升至585.1亿美元。此外，全球摄像头模块市场预计到同年将达到604.4亿美元。摄像头和基于传感器的模块（如雷达、激光雷达和超声波）也需要实时的人工智能计算处理。因此，对实现计算机视觉的人工智能芯片的需求可能会非常大。

然而，由于电池供电的设备环境往往需要更多的冷却技术和硬件资源，因此实现大规模人工智能边缘设备具有挑战性。为了克服这些障碍，DEEPX首创了低功耗、高性能的人工智能芯片源技术，包括INT8模型压缩和高效内存利用（最大限度地减少DRAM和高速缓冲存储器），实现了出色的功耗性能比。

设备端AI的一个突出发展是整合了大型语言模型(LLM)，促进了聊天机器人、翻译、总结、写作和编码等功能的实现。这一转变的驱动因素包括数据隐私、实时处理、降低成本和功耗，以及边缘设备应用的多样化。虽然运行生成式AI模型的AI个人电脑和设备硬件市场刚刚起步，但能满足用户不断变化的需求的轻量级高级生成式AI模型已经呼之欲出。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："这是我们首次参加2024 CES，我们很高兴能通过专属展台展示我们自主研发的技术。能够获得三项CES创新奖，并被选为人工智能芯片公司代表参加CES Panel Talk活动，我们深感荣幸。DEEPX致力实现人工智能的大众化，让世界各地的人都能使用人工智能。我们已成功向全球客户交付了首批半导体原型，并正在为量产和广泛采用做准备。在不久的将来，DEEPX的人工智能芯片将为我们的生活和社会带来巨大的变化，推动智能交通、机器人、自动驾驶汽车、物理安全系统和工厂自动化领域的创新。"

关于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI半导体和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI半导体针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球40多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。

更多详情请访问https://deepx.ai/。

- DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。

- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可

拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高效率、高性能和成本效益的AI加速器DX-M1已拥有超过40个客户。这一开创性的解决方案已面向全球和韩国国内各个行业的企业客户进行实地试验。

体验DX-M1如何革新各行业的AI能力，请在CES 2024期间莅临位于北厅8953号的DEEPX展位。

DEEPX目前正在进行一项早期客户参与计划(EECP)，为客户提供早期获取部分产品的机会，如小型摄像头模块、搭载DX-V1的单芯片解决方案、搭载DX-M1的M.2模块以及公司的开发环境DXNN®，让客户获得DEEPX硬件和软件的预生产验证，并在品牌的技术支持下将其集成到量产的产品中，实现AI技术创新。

目前，DEEPX的DX-M1已被安装用于40多家全球公司的大规模生产和开发产品的资格预审测试，包括机器人和智能移动、AI视频安全系统和AI服务器。尤其，机器人和智能移动性领域越来越需要像DX-M1这样先进的低功耗、高性能的AI芯片，能够嵌入小型尺寸，实现诸如自动驾驶和认知等高度先进的技术。

物理安全市场拥有最快的AI渗透率之一，因此在半导体级别实现诸如物体检测和智能视频分析等AI功能至关重要。在这个行业中，DEEPX的DX-M1采用了5纳米工艺，是市场上独有的解决方案，提供了令人印象深刻的功耗与性能比，远远超过当前市面上的其他产品。它支持单个芯片上超过16个通道的多通道视频数据实现每秒超过30帧的实时AI计算处理，并能同时处理多个AI算法，如物体识别和图像分类。此外，与其他AI芯片不同，它支持广泛的AI模型，从最流行的YOLOv5物体识别模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型。结合这些技术和优势，DX-M1通过高效和性能的融合，在原始技术的低功耗和成本效益方面引领市场，这些对于寻求AI芯片的客户来说都至关重要。

市场上竞争的AI芯片目前使用32MB到50MB的缓存内存，而DX-M1仅使用了大约四分之一的缓存内存，同时还增加了计算处理能力、计算精度和支持广泛AI算法等AI芯片的优势。（见下表）

DX-M1也支持紧凑的M.2模块，可以快速、轻松地插入现有的嵌入式系统中，使客户能够在不改变其现有系统的情况下轻松升级到低功耗、高性能AI解决方案。

DX-M1荣获CES 2024嵌入式技术和机器人创新奖，使DEEPX成为包括全球顶级品牌在内的获奖者名单之一，充分体现了其市场潜在影响。

随着该公司在全球范围内的扩展，DEEPX将于2024年1月9日至12日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024的北厅8953号展位展示DX-M1的全部潜力及更多内容。

关于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI半导体和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI半导体针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球40多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。

详情请访问：https://deepx.ai/ 

拉斯维加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展(CES 2024)上震撼推出DX-H1。这是一款旨在加速AI服务器性能并降低能耗的先进PCIe卡。DX-H1荣获了CES 2024"计算机硬件和组件"类创新奖，预计将在此次全球发布会上对高性能AI服务器市场产生显著影响，从而引起广泛关注。

欲了解DX-H1业界领先的能效比，请莅临CES 2024北厅8953号DEEPX展位。

智能可持续性：以绿色愿景驱动AI性能

作为一款先进的AI推理解决方案，DEEPX的DX-H1将性能、能效和成本效益放在首位。这款AI助推器获得CES 2024创新奖有两个关键原因：

• 它被认为是最具创新性的计算机系统（包括台式机、笔记本电脑和更广泛的AI生态系统）产品，有望开创一个蓬勃发展的AI解决方案时代
• 出色的能效比，超过目前基于GPU的解决方案的10倍以上，使其能够在减少AI服务器和数据中心的碳排放方面发挥重要作用

此外，与DX-H1分享这一殊荣是来自全球顶级行业领导者的其他获奖者。

AI服务器市场依赖于高能耗GPU，而GPU的高能耗会导致大量碳排放。然而，最大限度地减少对环境的影响和提高效率（尤其是数据中心）的必要性正推动对更可持续、低功耗AI加速器的需求，这个市场有望迅速扩大。根据TrendForce的预测，到2027年，AI服务器市场的年复合增长率预计将超过36%。在环保因素和巨大增长潜力的双重推动下，DX-H1等先进低功耗设计的需求将激增。数据中心要想在抑制碳排放的同时通过顶级AI计算性能获得竞争优势，那么DX-H1等解决方案则为它们的未来发展提供了方向。

DEEPX：以高性能、低能耗解决方案推动AI的发展

DEEPX在低功耗AI解决方案市场处于领先地位，通过专有的模型效率技术，实现了全球最高的能效比。这一成功归功于DEEPX在两项核心技术上的突破：

1. IQ8™：INT8模型压缩技术
2. 智能内存访问：将D-RAM的使用量降至正常GPU水平的十分之一以下，特别有利于推理工作负载

通过将IQ8™的模型压缩功能与内存优化相结合，即便使用的是LPDDR内存，而非昂贵的HBM解决方案，DEEPX也能驱动卓越的性能。因此，该公司可提供世界一流的性能——每瓦性能比GPU高10倍以上。

DX-H1还能与现有的GPU解决方案无缝集成，提供多功能接口，支持基于GPU的训练有素的AI模型。这可帮助希望升级性能的客户实现无障碍过渡，而无需对系统进行任何修改。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："AI技术的边缘部署很快就会像今天的互联网一样无处不在。随着这一快速增长的到来，DEEPX将引领潮流，在能够实现十倍以上效率提升的同时，充分利用对低功耗、高性能AI半导体解决方案不断扩大的需求。我们致力于创新研发和以客户为中心的设计，使全球客户能够推动AI的发展，同时最大限度地减少其对环境的影响。"

DEEPX的DX-H1首次亮相CES 2024，将展示全球各行各业如何在优化AI服务器性能的同时减少碳排放，同时该品牌还将进一步努力吸引新客户、探索合作伙伴关系并推动业务扩张。

关于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI芯片和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI芯片针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、磁化电子(Jahwa Electronics)等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球30多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。

欲了解更多信息，请访问：https://deepx.ai/

• DEEPX在其重点关注领域荣获三项CES 2024创新奖：计算机硬件、嵌入式技术和机器人。
• 该品牌是一家无晶圆厂人工智能芯片制造商，在先进源技术，特别是超间隙源技术方面拥有世界领先的创新能力。

韩国首尔和拉斯维加斯2023年11月17日 /美通社/ -- 人工智能(AI)芯片制造初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）宣布，在2024年1月的内华达州拉斯维加斯美国消费电子展(CES)到来之前，其专有的AI芯片超间隙源技术荣获了计算机硬件、嵌入式技术和机器人三项CES 2024创新奖。

欢迎莅临DEEPX在CES 2024上的展位（北厅9069号），体验最新的AI芯片技术，探索DEEPX的"抢先体验客户计划"。

作为自1967年以来全球最大的电子产品展，由美国消费技术协会(CTA)主办的CES创新奖一直是全球技术创新的灯塔。DEEPX是全球首家一举摘得CES创新奖所有三个类别奖项的AI芯片公司。该品牌预计，这些奖项的积极认可有助于其扩大国际合作和吸引更多投资，从而使该品牌很快被更多人所了解。

获得表彰的DEEPX解决方案包括：

• 嵌入式技术类："多合四AI整体解决方案"由四款AI芯片组成，针对AI功能和性能进行了优化，可应用于各种嵌入式系统
• 计算机硬件类：DX-H1是一项专门用于最大限度降低服务器和数据中心高性能AI计算处理能耗以减少碳排放的技术
• 机器人类：DX-M1模块创造性地实现了边缘设备的智能化，包括用于无人工业场所和社会基础设施以及日常生活的机器人

这些解决方案均采用了DEEPX自主研发的核心技术——超间隙源技术。该品牌的AI芯片源解决方案为边缘AI应用提供了最新的AI算法支持技术、GPU级别的AI高精度以及全球最高效的功耗性能比。DEEPX也是全球唯一一家提供以下产品的AI芯片公司：多合四AI整体解决方案（包括针对各种AI应用进行优化的四款产品）；最小化片上SRAM和片外DRAM使用需求的技术，以尽可能降低AI技术的落地成本；DEEPX软件开发环境(DXNNTM)技术，可统一支持四款用于开发各种AI应用的AI芯片产品。此外，DEEPX还在积极打磨AI芯片的前沿技术，力争引领潮流——目前，DEEPX在美国、中国和韩国有200多项专利正在申请中，是世界上AI芯片前沿技术研发最多的公司。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："DEEPX从一开始就立志通过开发世界上最好的AI芯片源技术来主导全球市场，并且通过不懈努力和持续创新，我们已经为AI芯片技术设定了标准。我们开发的第一款解决方案——超间隙源技术——就获得了三项CES创新奖，这是一个巨大的荣誉，也是一个良好的开端。在前进的道路上，我们将继续挑战自我，不断开发新技术，让DEEPX成为‘世界上最好的原创技术公司'的代名词。"

DEEPX将于2024年1月9日至12日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024的北厅9069号展位上展示获奖源技术等，以创新引领未来。

<关于DEEPX>

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI芯片和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI芯片针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、磁化电子(Jahwa Electronics)等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球30多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。

更多信息，请访问：https://deepx.ai/

DEEPX推出基于其AI半导体源技术的完整解决方案，并在开放嵌入式平台Orange Pi上实时演示其M.2模块。

"DEEPX将推出搭载AI半导体的紧凑型摄像头和M.2模块产品，以世界级的实力和价格竞争力占领大中华区市场。"

中国深圳和韩国首尔2023年8月23日 /美通社/ --   AI半导体开发公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将参加中国深圳最大的电子展2023深圳国际电子展(ELEXCON 2023)，向大中华市场展示其技术和产品，继续全力进军东亚市场。

2023深圳国际电子展为期三天，将于8月23日至25日在深圳国际会展中心举行。届时，中国知名企业如华为、腾讯、阿里巴巴和百度，以及北美半导体设计解决方案合作伙伴(DSP)贸泽电子，中国领先的电信公司中国移动，中国领先的视频设备公司海康威视等，全球600多个AI、物联网、嵌入式系统和自动驾驶汽车品牌，以及5万多名相关技术专业人士将参展。

在展会上，DEEPX将展示其四款芯片产品系列，分别是DX-L1、DX-L2、DX-M1和DX-H1，这些完整解决方案覆盖了大部分Edge AI市场。该产品系列为从小型传感器到机器人、家用电器、智能出行和边缘服务器等各种应用提供了四种完整芯片解决方案。产品展示了DEEPX卓越的AI半导体技术，并创造了各种商机。DEEPX还将重点现场展示其M.2模块，该模块通过与具有丰富生态系统的嵌入式主板Orange Pi（香橙派）连接，展示了运行机器人AI算法的能力。

根据市场研究公司IDC的数据，到2026年，中国市场中一半的IT设备将带有AI引擎技术。通过瞄准这个市场，DEEPX预计将在2024年开始全球最高性能的AI半导体的量产，与2025年IT设备公司的量产计划保持一致，并在2026年抓住机会，进一步抢占巨大的边缘AI市场。

为了真正进入大中华区市场，DEEPX今年四月与三星电子的独家经销商CoAsia Electronics建立合作，并开始进军东亚市场的全面合作，在中国大陆和台湾部署业务人员，并促进与潜在客户的合作。该公司拥有300多个全球客户，年销售额约1万亿韩元，主要收入来源是存储半导体和CMOS图像传感器(CIS)，这些是机器视觉系统的关键组件，与DEEPX开发的AI半导体兼容。DEEPX预计，CoAsia Elec目前的许多客户都将需要AI半导体。

今年六月，DEEPX参加了在台北举行的2023台北国际电脑展(Computex Taipei 2023)，凭借其创新的源技术和商业潜力获得了全球市场认可。尤其值得一提的是，该公司从参加初创公司特别展Computex Taipei Innovex 2023的400家全球初创公司中脱颖而出，荣获Startup Terrace Awards奖和2万美元现金奖励。面向快速增长的大中华区市场，DEEPX将继续参加10月在中国重庆举行的最大的AI展会International AI Expo，与当地客户见面。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："DEEPX计划每年至少参加三到四次当地举办的各种展览和推广活动，抢占将成为AI半导体技术重要市场的大陆和台湾AI半导体市场。"此外，他还表示："在2023台北国际电脑展中，我们收到了IT硬件OEM厂商和大中华地区的AI应用开发公司的好评。这些潜在客户称赞DEEPX的解决方案策略，包括四种产品，高度响应各种市场需求和高度可大规模生产技术，可以在资源受限环境中顺利实施AI计算。除了大规模生产NPU芯片，我们还将加强与大陆和台湾公司的合作，通过大规模生产可应用于智能相机和AI硬件市场的AI应用，积极瞄准大中华市场。"

2023 Elexcon深圳国际电子展
日期：8月23-25日
地点：深圳会展中心（福田）1/9号馆
DEEPX展位：1号馆1H51

关于DEEPX

DEEPX是一家领先的AI半导体技术公司，致力于推动快速发展的边缘人工智能领域的创新。通过其先进的AI芯片产品系列，DEEPX旨在颠覆机器人、智能城市、监控等行业。DEEPX致力于通过卓越的技术、战略合作和全球视野，在全球范围内建立AI半导体的行业标准。

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